型号：MPH252010C2R2MT
　　封装尺寸：2520（2.5×2.0×1.0mm）
　　电感值：2.2μH
　　电感公差：±20%
　　直流电阻（DCR）：典型值约320mΩ
　　额定电流（Isat）：约700mA（电感值下降30%时）
　　温升电流（Irms）：约600mA（温度上升40℃时）
　　饱和电流：≥700mA
　　工作温度范围：-40℃ ~ +125℃
　　存储温度范围：-40℃ ~ +150℃
　　核心材料：金属合金粉末一体成型
　　屏蔽类型：全屏蔽结构
　　端电极材料：铜内电极，镀锡处理
　　可焊性：符合J-STD-020标准
　　耐焊接热：符合IEC 61249-2-21标准

MPH252010C2R2MT采用一体成型铁粉芯技术，这种结构通过将高性能磁性合金粉末与绝缘材料均匀混合后在高温高压下压制成型，形成致密的整体磁芯，从而显著提升了电感的机械强度和热稳定性。该设计有效降低了涡流损耗，在高频工作条件下仍能保持较低的温升，确保长时间运行的可靠性。其全屏蔽结构设计极大地抑制了磁泄漏，减少了对外部元件的电磁干扰，同时提高了自身的抗干扰能力，特别适用于高密度布局的PCB设计。
　　该电感具有优异的直流叠加特性，即使在大电流通过时也能维持较高的电感值，避免因磁饱和导致的性能下降，保障电源系统的稳定性。低直流电阻（DCR）设计有助于降低导通损耗，提高电源转换效率，尤其在电池供电设备中可延长续航时间。此外，其端电极采用多层镀层工艺，具备良好的可焊性和耐腐蚀性，适应回流焊和波峰焊等多种装配方式，并能在潮湿、高温等恶劣环境中保持稳定连接。
　　MPH252010C2R2MT符合RoHS环保指令要求，不含铅及其他有害物质，适用于绿色电子产品制造。其小尺寸封装使其成为智能手机、平板电脑、可穿戴设备及物联网模块中的理想选择。产品经过严格的老化测试和环境应力筛选，确保批量一致性与长期可靠性，广泛用于各类消费电子、通信设备和工业控制领域。

该电感常用于各类直流-直流（DC-DC）降压或升压转换电路中，作为储能和滤波元件，配合控制器和MOSFET实现高效的电压调节。在移动设备如智能手机和平板电脑的电源管理单元（PMU）中，用于为处理器、内存和其他关键芯片提供稳定的供电电压。此外，也适用于LED驱动电路、无线充电模块、蓝牙/Wi-Fi模组等需要高效、小体积电感的场合。
　　在工业控制领域，MPH252010C2R2MT可用于PLC、传感器模块、智能仪表等设备的电源部分，提供可靠的滤波和能量存储功能。其良好的温度特性和抗干扰能力使其在汽车电子中的车载娱乐系统、行车记录仪、ADAS辅助系统中也有广泛应用。同时，由于其具备较强的抗振动和耐湿性能，适合部署在户外通信设备、安防监控摄像头等复杂环境中。
　　在便携式医疗设备如血糖仪、心率监测器中，该电感帮助构建低噪声、高效率的电源路径，确保信号采集精度和系统稳定性。其小型化设计也契合TWS耳机、智能手环等穿戴设备对空间利用的极致要求。总体而言，MPH252010C2R2MT凭借其综合性能优势，已成为现代电子系统中不可或缺的关键被动元件之一。

MLG252010C2R2MT
　　SRP252010C-2R2M
　　CDRH2D8NP-2R2NC
　　LQH2N2N2R2MR3