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MPH201214S6R8MT 发布时间 时间:2025/9/19 20:53:29 查看 阅读:9

MPH201214S6R8MT是一款由松下(Panasonic)生产的表面贴装功率电感器,属于其MPH系列。该系列产品专为高电流、小型化应用设计,采用金属合金粉末磁芯和扁平线圈结构,具有低直流电阻、高饱和电流和优异的抗电磁干扰性能。MPH201214S6R8MT的具体尺寸为2.0mm x 1.2mm x 1.4mm,符合小型化电子设备对空间利用的严格要求,适用于移动通信设备、便携式电子产品以及高密度印刷电路板设计。该电感器具备良好的热稳定性,在高温环境下仍能保持稳定的电感值和电气性能,适合在恶劣工作条件下长期运行。此外,其无铅结构和符合RoHS标准的设计使其满足现代电子产品对环保和可持续发展的要求。该器件广泛应用于电源管理模块,特别是在DC-DC转换器中作为储能元件,用于平滑输出电压和滤除高频噪声。

参数

产品系列:MPH
  电感值:6.8μH
  额定电流:720mA
  直流电阻(DCR)典型值:340mΩ
  自谐振频率(SRF)最小值:35MHz
  尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.2mm x 1.4mm
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-40°C 至 +150°C
  磁屏蔽类型:全屏蔽结构
  端子材料:铜合金镀锡
  安装方式:表面贴装(SMT)
  电感公差:±20%

特性

MPH201214S6R8MT功率电感器采用先进的金属合金磁芯材料,这种材料具有优异的磁导率和高饱和磁通密度,能够在大电流通过时有效抑制电感值的下降,从而保证电路的稳定性和效率。该电感器的扁平线圈设计不仅降低了绕组之间的寄生电容,还显著减小了直流电阻,提高了能量转换效率,减少了发热问题。其全屏蔽结构有效抑制了电磁辐射,避免对周边敏感元件造成干扰,特别适用于高密度布局的PCB设计。
  该器件在制造过程中采用了自动化精密绕线与压铸成型工艺,确保每一批产品的参数一致性与可靠性。其小型化封装尺寸(2.0mm x 1.2mm x 1.4mm)使其成为智能手机、可穿戴设备和平板电脑等空间受限应用的理想选择。同时,该电感器具备出色的耐热性能,能够在高达+125°C的工作温度下持续运行而不发生性能劣化,适合用于靠近处理器或电源芯片等高温区域。
  MPH201214S6R8MT还通过了AEC-Q200等可靠性认证,表明其具备车规级应用潜力,可用于车载信息娱乐系统或ADAS模块中的电源转换电路。其端子采用铜合金基材并进行镀锡处理,增强了焊接可靠性和抗腐蚀能力,支持回流焊和波峰焊等多种SMT工艺。此外,该电感器无铅、无卤素,符合RoHS、REACH等国际环保指令要求,适用于全球市场的电子产品出口需求。

应用

MPH201214S6R8MT主要用于各类便携式电子设备的电源管理系统中,尤其是在需要高效能、小体积电感解决方案的场合。常见应用包括智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中的DC-DC降压或升压转换器电路,用于为处理器、内存、传感器等核心组件提供稳定的供电电压。此外,该电感也适用于无线耳机、TWS耳机等微型音频设备的电源滤波环节,帮助提升音频信号的纯净度和系统整体能效。
  在工业控制领域,该器件可用于小型PLC模块、传感器供电单元以及低功耗IoT节点的电源管理部分。由于其具备良好的温度稳定性和抗干扰能力,也可应用于汽车电子系统,如车载导航、行车记录仪、倒车影像系统等非动力总成类电子模块。在网络通信设备中,MPH201214S6R8MT可用于路由器、交换机的PoE供电模块或接口电源滤波电路,以确保数据传输的稳定性。此外,该电感还可用于LED驱动电源、电池充电管理IC外围电路以及各种消费类电子产品的LDO后级滤波,发挥其低损耗、高可靠性的优势。

替代型号

[
   "LQM2MPN6R8MG0L",
   "SRP2012F-6R8M",
   "VLS2012ET-6R8M",
   "CDRH8DNP-6R8MC",
   "ILSB2012-6R8M"
  ]

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MPH201214S6R8MT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格3,000 : ¥0.74332卷带(TR)
  • 系列MPH
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 类型多层
  • 材料 - 磁芯-
  • 电感6.8 μH
  • 容差±20%
  • 额定电流(安培)1 A
  • 电流 - 饱和 (Isat)210mA
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)375 毫欧最大
  • 不同频率时 Q 值-
  • 频率 - 自谐振45MHz
  • 等级-
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试1 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 供应商器件封装805
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.055"(1.40mm)