时间：2023/7/7 14:03:49
阅读：481
MPC8541EPXAPF处理器具有支持DES、3DES、MD-5、SHA-1、AES和ARC-4加密算法的安全引擎，并提供公钥加速器和片上随机数发生器。这种嵌入式安全内核源自安全协处理器产品线，提供相同的DMA和并行处理能力，以及执行广泛使用的安全协议（如IPsec和802.11i）所需的单次加密和身份验证的能力。集成安全性使MPC8541E成为需要安全功能、高性能和低系统级成本的应用的最佳集成处理器解决方案。
产品型号 | MPC8541EPXAPF |
描述 | 集成电路 MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA |
类别 | 集成电路 (IC)，嵌入式 - 微处理器 |
制造商 | 恩智浦半导体 |
系列 | MPC85xx |
工作温度 | 0°C ~ 105°C (TA) |
包装/箱 | 783-BBGA、FCBGA |
供应商设备包 | 783-FCPBGA (29x29) |
基本零件号 | MPC85 |
MPC8541EPXAPF
产品种类 | 微处理器 - MPU |
地址总线宽度 | 64.0 |
位大小 | 32 |
时钟频率-最大 | 166.0 兆赫 |
外部数据总线宽度 | 64.0 |
格式 | 浮点 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B783 |
JESD-609 代码 | 0 |
终端数量 | 783 |
峰值回流温度 (℃) | 245 |
速度 | 833.0兆赫 |
电源电压-Nom | 1.2V |
电源电压-最小值 | 1.14 伏 |
电源电压-最大值 | 1.26 伏 |
安装方式 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/铅 (Sn/Pb) |
终端形式 | 球 |
终端间距 | 1.0 毫米 |
终端位置 | 底部 |
高度 | 3.75 毫米 |
长度 | 29.0 毫米 |
宽度 | 29.0 毫米 |
包体材质 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | HBGA |
包装形状 | 长方形 |
包装风格 | 网格阵列，散热片/塞 |
制造商包装说明 | 29 X 29 MM，3.75 MM 高度，1 MM 间距，倒装芯片 |
RoHS 状态 | 不符合 RoHS |
湿气敏感度 (MSL) | 3(168 小时) |
用于外围处理任务的通信处理器模块
集成安全引擎
多PCI接口支持
高性能e500内核
更低的功耗
灵活的SoC平台可加快上市时间
简化的电路板设计
