架构类型：Power Architecture
　　处理器内核：e300（32位）
　　主频：最高333 MHz
　　封装类型：256引脚LQFP
　　温度范围：工业级（-40°C至+105°C）
　　接口支持：以太网MAC、UART、SPI、I2C、PCI、SDIO
　　内存控制器：支持SDRAM、NOR/NAND闪存
　　电源电压：1.5V核心电压，3.3V I/O电压
　　工艺制程：90nm
　　功耗：典型运行模式下约1.5W

MPC8313ECVRGDD具备多项高性能嵌入式处理特性。其e300处理器内核基于Power Architecture技术，具备高效的指令执行能力，能够处理复杂的嵌入式任务。该芯片支持高达333 MHz的工作频率，满足中高端嵌入式系统对处理能力的需求。MPC8313ECVRGDD内置一个以太网MAC控制器，可支持10/100/1000 Mbps以太网通信，适合工业网络和通信设备使用。此外，芯片集成了多个标准通信接口，如SPI、I2C、UART、PCI和SDIO等，便于连接外部设备和模块，扩展系统功能。
　　在存储支持方面，MPC8313ECVRGDD提供灵活的内存控制器，支持SDRAM、SRAM、NOR Flash和NAND Flash等多种存储介质，满足不同应用对内存容量和访问速度的需求。该芯片的256引脚LQFP封装设计适用于紧凑型嵌入式系统，并支持工业级温度范围（-40°C至+105°C），确保在恶劣环境下仍能稳定运行。
　　此外，MPC8313ECVRGDD采用90nm先进工艺制程，降低了功耗和发热，同时提高芯片的集成度和稳定性。其1.5V核心电压与3.3V I/O电压设计兼容多种外围设备，简化了电源管理方案。这些特性使MPC8313ECVRGDD成为工业自动化、智能网关、通信设备和嵌入式控制应用的理想选择。

MPC8313ECVRGDD广泛应用于工业自动化控制系统、嵌入式网关、通信设备、智能传感器、工业以太网交换机和远程监控系统等领域。其强大的通信接口支持和工业级温度范围，使其适用于严苛环境下的高性能嵌入式处理需求。该芯片也常用于路由器、网关、数据采集系统和智能电表等物联网相关设备。

MPC8313EVRAGD, MPC8309, NXP QorIQ系列部分型号如P1010、P1020