架构：PowerPC 603e内核
　　主频：300 MHz或400 MHz（根据具体型号）
　　封装：480引脚TBGA（CZQ后缀）
　　工作温度：-40°C至+85°C（工业级）
　　内存控制器：支持SDRAM、ROM、Flash等存储器
　　外部总线接口：支持PCI 2.2标准
　　通信接口：支持多个TDM、I2C、SPI、UART接口
　　缓存：32KB指令缓存 + 32KB数据缓存（带ECC支持）
　　电源电压：2.5V内核电压，3.3V I/O电压

MPC8275CZQ11B具有丰富的通信接口和高效的处理能力。其基于PowerPC 603e架构的设计提供了出色的计算性能，适用于复杂的嵌入式任务。该芯片内置多种总线接口，包括PCI 2.2、外部存储器控制器等，可灵活连接各种外围设备。其支持TDM接口使其在通信系统中表现尤为出色，可用于VoIP、交换设备和多媒体应用。
　　此外，MPC8275CZQ11B具备良好的功耗管理能力，支持多种低功耗模式，适合工业级温度范围的应用场景。芯片还集成了中断控制器、定时器和看门狗功能，增强了系统的稳定性和可靠性。其内置的错误校正码（ECC）功能进一步提升了系统的数据完整性，适用于对数据可靠性要求较高的嵌入式控制和通信设备。

MPC8275CZQ11B广泛应用于网络通信设备、工业控制系统、智能仪表、存储设备以及车载电子系统等领域。由于其强大的处理能力和丰富的接口，该芯片特别适合用于需要多任务处理和实时通信的应用，如路由器、交换机、工业网关、远程终端单元（RTU）等设备。此外，该芯片也常用于嵌入式测试设备、自动化控制系统以及数据采集与处理系统。

MPC8270CZP11B, MPC8280CZP11B