时间：2025/9/3 11:29:27
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MPC750ARX266MH是飞思卡尔半导体（原摩托罗拉）生产的一款高性能嵌入式微处理器，基于PowerPC架构设计。该芯片主频为266MHz，广泛用于工业控制、通信设备、嵌入式系统等领域。
架构：PowerPC
主频：266MHz
封装类型：BGA
工作温度范围：-40°C至+85°C
电源电压：3.3V
总线频率：100MHz
缓存：32KB指令缓存 + 32KB数据缓存
制造工艺：0.35μm
功耗（典型值）：2.5W
MPC750ARX266MH具备强大的处理能力，适用于高性能嵌入式应用。该处理器采用PowerPC架构，具有良好的软件兼容性和扩展性。
其主频为266MHz，能够满足复杂的数据处理需求。封装形式为BGA，提供良好的散热性能和稳定性。
芯片支持多种外部设备接口，包括PCI、SDRAM控制器和串行通信接口等，便于系统集成。
此外，MPC750ARX266MH具备低功耗设计，在保持高性能的同时，降低系统整体能耗。
该芯片的工作温度范围较宽，为-40°C至+85°C，适用于各种恶劣工业环境。
内置32KB指令缓存和32KB数据缓存，提升处理效率，减少访问外部存储器的频率。
采用0.35μm工艺制造，提高了集成度，同时降低了芯片的功耗和成本。
由于其出色的性能和可靠性，MPC750ARX266MH广泛应用于网络设备、工业自动化、航空航天等领域。
MPC750ARX266MH常用于工业控制系统、路由器和交换机等通信设备、嵌入式计算机系统、测试与测量仪器以及航空航天设备等高性能处理需求的场合。
MPC755ARX300MH、MPC750SRX266MH、MPC7450A
