核心架构：PowerPC 603e
　　主频：100MHz
　　封装类型：208引脚 PQFP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：3.3V
　　缓存容量：8KB 指令缓存 + 8KB 数据缓存
　　内存管理单元：集成MMU
　　外部总线接口：支持60x总线架构
　　功耗（典型值）：约1.5W

MPC603ERX100LNR2 微处理器具备多项先进的特性，使其在嵌入式应用中表现出色。首先，其基于PowerPC 603e架构，具备32位精简指令集（RISC），可提供高效的指令执行能力，提升整体系统性能。其次，该芯片内置8KB指令缓存和8KB数据缓存，有效减少外部内存访问频率，提高处理效率并降低功耗。此外，MPC603ERX100LNR2 集成了内存管理单元（MMU），支持虚拟内存管理，适用于运行嵌入式操作系统如VxWorks、QNX、Linux等。
　　在接口方面，MPC603ERX100LNR2 支持60x总线架构，可连接外部存储器、DMA控制器、中断控制器等外围设备，提供良好的扩展性。该芯片采用208引脚PQFP封装，便于PCB布局和焊接。其工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，适用于恶劣环境下的稳定运行。另外，该芯片的低功耗设计使其在无风扇系统中也能保持良好的热管理性能，适合嵌入式设备对功耗和散热的严格要求。

MPC603ERX100LNR2 主要应用于工业自动化控制系统、通信设备（如路由器、交换机）、测试与测量仪器、医疗设备、航空航天系统以及车载电子设备等。其高可靠性和低功耗特性使其特别适合需要长时间运行和稳定性能的嵌入式环境。例如，在工业控制领域，该芯片可用于PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和数据采集系统；在通信领域，该芯片可用于构建嵌入式网络设备的核心处理单元。此外，由于其良好的软件兼容性和可扩展性，MPC603ERX100LNR2 也常用于教育科研和原型开发平台，支持多种嵌入式操作系统的开发和部署。

MPC603EPA100B
　　MPC852T
　　MPC860