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MPC5744PEK0KLQ8 发布时间 时间:2025/7/22 18:59:52 查看 阅读:6

MPC5744PEK0KLQ8 是飞思卡尔半导体(现为恩智浦半导体)推出的一款高性能32位汽车级微控制器,基于Power Architecture技术设计。该芯片专为汽车动力总成、底盘控制、车身电子等高要求应用场景而设计,具备出色的实时处理能力和高可靠性。

参数

制造商:NXP/Freescale
  内核架构:32位PowerPC e200z420N核
  主频:最高可达120 MHz
  闪存容量:2MB
  SRAM容量:128KB
  封装类型:LQFP
  引脚数:176
  工作温度范围:-40°C至150°C
  电源电压范围:3.0V至5.5V
  I/O引脚数量:最多144个可配置I/O
  ADC:支持12位ADC,最多32通道
  定时器:多个增强型定时器模块
  通信接口:包括eSCI、DSPI、FlexCAN、LIN、I2C等

特性

MPC5744PEK0KLQ8具有多种先进的硬件和软件特性,以满足汽车电子应用对性能和可靠性的严苛要求。其内核采用e200z420N PowerPC架构,支持增强型浮点运算单元(FPU),可高效处理复杂的控制算法。芯片内置2MB闪存和128KB SRAM,确保了大容量代码存储和快速数据处理能力。此外,MPC5744P支持高级内存保护机制,包括ECC(错误校正码)和内存内置自测试(MBIST),从而提升了系统的功能安全性。
  在通信接口方面,该微控制器集成了多个增强型串行通信接口(eSCI)、队列SPI(DSPI)、FlexCAN控制器(符合CAN FD标准)、LIN模块和I2C接口,能够满足多种车载通信协议的需求。ADC模块具备32通道、12位分辨率,适用于高精度模拟信号采集。
  该芯片还配备了增强型定时器模块(ETIMER),支持精确的时间测量和波形生成,适用于发动机控制、电机控制等需要高精度时序控制的应用场景。MPC5744P支持多种安全机制,包括硬件安全模块(HSM)、加密加速器和安全启动功能,以保障系统免受恶意攻击。
  作为一款汽车级器件,MPC5744PEK0KLQ8采用了高可靠性的封装技术,能够在-40°C至150°C的极端温度环境下稳定工作,符合AEC-Q100标准,适用于汽车动力总成、底盘控制、安全系统等关键应用。

应用

MPC5744PEK0KLQ8广泛应用于汽车电子控制系统,包括发动机控制单元(ECU)、变速器控制单元、电动助力转向系统(EPS)、车身控制模块(BCM)、网关系统、电池管理系统(BMS)以及高级驾驶辅助系统(ADAS)等。其强大的处理能力、丰富的外设接口和高安全性使其成为汽车OEM和一级供应商的理想选择。

替代型号

MPC5748G, S32K144HFT0V, RH850/F1KM