核心架构：PowerPC 603e
　　主频：133 MHz
　　封装类型：357引脚 PBGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：3.3V
　　存储器接口：支持SDRAM、SRAM、ROM
　　总线接口：PCI、Local Bus
　　定时器：多个可编程定时器
　　串行通信接口：多个UART通道
　　输入/输出端口：通用GPIO
　　其他外设：中断控制器、DMA控制器等

MPC22167-130 微处理器具备多项先进的功能和性能优势。首先，其基于PowerPC 603e内核，拥有高效的指令执行能力，支持32位精简指令集（RISC），从而提供出色的计算性能。此外，该芯片内置了丰富的系统外设，包括PCI接口、本地总线控制器、多个UART串口通信模块、可编程中断控制器和DMA控制器等，能够满足复杂系统的集成需求。
　　该处理器支持多种存储器类型，包括SDRAM、SRAM和ROM，具备灵活的存储器管理能力，能够适应不同的嵌入式应用需求。同时，MPC22167-130 提供了多种系统时钟源和定时器模块，支持精确的时间控制和任务调度。
　　在可靠性方面，MPC22167-130 采用了工业级设计，工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种严苛环境下的工业和通信设备。其357引脚PBGA封装设计，不仅提高了封装密度，还增强了散热性能和抗干扰能力，确保系统长时间稳定运行。
　　此外，MPC22167-130 还具备低功耗管理模式，支持多种节能运行模式，有助于延长设备续航时间，适用于对功耗有严格要求的便携式或远程控制系统。

MPC22167-130 常用于需要高性能处理和多接口支持的工业自动化设备、网络通信设备、测试测量仪器、嵌入式控制系统以及智能终端等应用场景。其强大的处理能力和丰富的外设资源使其成为工业控制、智能仪表、通信网关、数据采集系统等领域的理想选择。

MPC823E、MPC850、MPC860