时间：2025/9/6 10:06:43
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MPC1055LR36C 是一款由 NXP Semiconductors（原飞思卡尔半导体）推出的高性能嵌入式控制器，属于MPC105系列。该芯片主要用于嵌入式系统中的高速数据处理和控制应用，特别适用于通信设备、工业控制、测试仪器和网络设备等领域。MPC1055基于PowerPC架构设计，具有高性能、低功耗和高集成度的特点。
制造商: NXP Semiconductors
系列: MPC105
核心架构: PowerPC 603e
主频: 最高可达 133 MHz
封装类型: 357-LBGA
电源电压: 3.3V
工作温度范围: 0°C 至 70°C
内存接口: 支持 SDRAM 和 SRAM
外部总线接口: 32位 PCI 接口
集成外设: UART、中断控制器、DMA控制器、定时器等
MPC1055LR36C 的核心是基于PowerPC 603e架构的32位RISC处理器，具有出色的处理能力和低功耗设计。该芯片内置高性能的内存控制器，支持SDRAM和SRAM，同时具备32位PCI接口，能够与多种外围设备无缝连接。此外，MPC1055 还集成了多个通用外设，如UART、中断控制器、DMA控制器和定时器，大大简化了系统设计并降低了外部元件的需求。
该芯片采用357-LBGA封装形式，适合高密度PCB布局，并具备良好的热性能和电气性能。MPC1055LR36C 的工作温度范围为0°C至70°C，适用于大多数工业和商业应用环境。由于其高集成度和强大的接口能力，该芯片在通信网关、路由器、工业自动化设备和测试测量仪器中得到了广泛应用。
MPC1055LR36C 主要应用于需要高性能嵌入式处理能力的工业控制系统、通信基础设施设备（如路由器和交换机）、测试与测量仪器、医疗设备、自动化控制设备以及智能终端设备等。其强大的处理能力和丰富的外设接口使其成为中高端嵌入式系统的理想选择。
MPC823, MPC852T, MPC850
