MP23778EN-LF-Z 时间：2025/8/19 14:56:50 阅读：19

MP23778EN-LF-Z是一款由Monolithic Power Systems（MPS）公司生产的高性能、低噪声、低功耗的音频放大器集成电路，专为高质量音频应用设计。该芯片采用了先进的半导体工艺，具备出色的音频信号处理能力，适用于便携式音频设备、耳机放大器、音响系统等场景。MP23778EN-LF-Z支持多种输入源，并提供清晰、稳定的音频输出，满足高保真音频需求。

参数

类型：音频放大器
　　工作电压范围：2.5V 至 5.5V
　　静态电流：典型值为 3.5mA
　　输出功率：在 3.7V 供电下，可提供 1.5W 输出功率（THD+N=1%）
　　信噪比（SNR）：>90dB
　　总谐波失真加噪声（THD+N）：<0.1%
　　频响范围：20Hz 至 20kHz
　　封装形式：TQFN
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装引脚数：16 引脚

特性

MP23778EN-LF-Z是一款高效的音频放大器IC，具备多项先进的性能特点。其低功耗设计使其非常适合用于电池供电设备，例如便携式扬声器和耳机放大器。该芯片支持宽电压输入范围（2.5V至5.5V），可以适应多种电源配置，提升设计的灵活性。MP23778EN-LF-Z具备高信噪比和极低的总谐波失真，确保音频信号的高保真输出，带来更清晰、细腻的音质体验。
　　此外，该芯片内置过热保护和过流保护功能，增强系统的稳定性和可靠性，防止在高负载或异常工作条件下损坏。MP23778EN-LF-Z采用紧凑的TQFN封装，节省PCB空间，适用于高密度布局的便携式电子设备。同时，其优异的EMI抑制能力有效减少外部干扰，提高整体系统性能。这些特性使MP23778EN-LF-Z成为高端音频应用的理想选择。

应用

MP23778EN-LF-Z广泛应用于多种音频系统和设备中，特别是在需要高质量音频输出的便携式电子产品中。常见应用包括蓝牙音箱、便携式扬声器、耳机放大器、智能手机外接音频设备、小型音响系统以及音频增强模块等。此外，该芯片也适用于汽车音响系统和工业音频设备，提供稳定可靠的音频放大性能。其低功耗和高效率的特点，使其成为电池供电设备中的优选音频放大IC。