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MP173AGS-P 发布时间 时间:2025/8/19 9:56:28 查看 阅读:20

MP173AGS-P是一款由美国Microchip Technology公司制造的高性能、低功耗的微控制器单元(MCU),属于其PIC18系列的一部分。该芯片基于增强型哈佛架构,采用8位指令集设计,支持多种通信接口和高精度模拟外设,适用于工业控制、自动化设备、消费类电子产品及物联网(IoT)终端等多种应用场景。MP173AGS-P采用28引脚SSOP封装形式,具有良好的封装兼容性和广泛的适用性。

参数

内核:PIC18 增强型哈佛架构 8位
  主频:最高可达64 MHz
  Flash程序存储器:128 KB
  RAM容量:4 KB
  EEPROM容量:256 B
  ADC:12位,最多24通道
  DAC:无
  定时器:5个16位定时器,1个5位定时器
  通信接口:2个UART、1个SPI、1个I2C、1个USB 2.0接口
  比较器:2个
  看门狗定时器:硬件看门狗
  工作电压:2.3V - 5.5V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装类型:28引脚SSOP

特性

MP173AGS-P微控制器具备多项高性能特性,首先是其内置的128 KB Flash程序存储器和4 KB RAM,为复杂程序和数据处理提供了充足的存储空间。
  其次,该芯片集成丰富的模拟与数字外设,包括12位ADC模块(最多24通道)、硬件PWM输出、多个定时器和比较器等,使其在数据采集、信号处理和控制任务中表现出色。
  该MCU还支持多种通信协议,包括两个UART接口、一个SPI接口、一个I2C接口以及一个全速USB 2.0接口,极大地提升了与其他设备或模块的数据交互能力。
  此外,MP173AGS-P具有低功耗设计,支持多种休眠模式和快速唤醒功能,适用于电池供电设备和对能效要求较高的应用。
  其宽电压工作范围(2.3V至5.5V)以及工业级温度范围(-40°C至+85°C)使得该芯片能够在多种复杂环境中稳定运行。

应用

MP173AGS-P广泛应用于多个领域,如工业自动化控制系统中的传感器接口、电机控制和数据采集;消费类电子产品如智能家电、家用医疗设备和便携式仪器;以及物联网设备中的数据网关、智能节点和通信模块。
  此外,由于其集成的USB 2.0接口和低功耗特性,该芯片也非常适合用于USB外设开发、嵌入式系统升级和远程监控设备。在汽车电子、测试与测量设备、安防系统中也有广泛应用。
  凭借其强大的功能和灵活的接口配置,MP173AGS-P成为许多中高端嵌入式系统设计的理想选择。

替代型号

PIC18F47Q10、PIC18F27K40、dsPIC33FJ128MC804

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MP173AGS-P参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格500 : ¥9.43812卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 输出隔离非隔离
  • 内部开关
  • 电压 - 击穿700V
  • 拓扑升压,降压,降压升压,反激
  • 电压 - 启动-
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)5.5V ~ 5.7V
  • 占空比-
  • 频率 - 开关-
  • 功率 (W)4 W
  • 故障保护开路,过载,超温,短路
  • 控制特性软启动
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SOIC
  • 安装类型表面贴装型