MP173AGS-P是一款由美国Microchip Technology公司制造的高性能、低功耗的微控制器单元(MCU),属于其PIC18系列的一部分。该芯片基于增强型哈佛架构,采用8位指令集设计,支持多种通信接口和高精度模拟外设,适用于工业控制、自动化设备、消费类电子产品及物联网(IoT)终端等多种应用场景。MP173AGS-P采用28引脚SSOP封装形式,具有良好的封装兼容性和广泛的适用性。
内核:PIC18 增强型哈佛架构 8位
主频:最高可达64 MHz
Flash程序存储器:128 KB
RAM容量:4 KB
EEPROM容量:256 B
ADC:12位,最多24通道
DAC:无
定时器:5个16位定时器,1个5位定时器
通信接口:2个UART、1个SPI、1个I2C、1个USB 2.0接口
比较器:2个
看门狗定时器:硬件看门狗
工作电压:2.3V - 5.5V
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装类型:28引脚SSOP
MP173AGS-P微控制器具备多项高性能特性,首先是其内置的128 KB Flash程序存储器和4 KB RAM,为复杂程序和数据处理提供了充足的存储空间。
其次,该芯片集成丰富的模拟与数字外设,包括12位ADC模块(最多24通道)、硬件PWM输出、多个定时器和比较器等,使其在数据采集、信号处理和控制任务中表现出色。
该MCU还支持多种通信协议,包括两个UART接口、一个SPI接口、一个I2C接口以及一个全速USB 2.0接口,极大地提升了与其他设备或模块的数据交互能力。
此外,MP173AGS-P具有低功耗设计,支持多种休眠模式和快速唤醒功能,适用于电池供电设备和对能效要求较高的应用。
其宽电压工作范围(2.3V至5.5V)以及工业级温度范围(-40°C至+85°C)使得该芯片能够在多种复杂环境中稳定运行。
MP173AGS-P广泛应用于多个领域,如工业自动化控制系统中的传感器接口、电机控制和数据采集;消费类电子产品如智能家电、家用医疗设备和便携式仪器;以及物联网设备中的数据网关、智能节点和通信模块。
此外,由于其集成的USB 2.0接口和低功耗特性,该芯片也非常适合用于USB外设开发、嵌入式系统升级和远程监控设备。在汽车电子、测试与测量设备、安防系统中也有广泛应用。
凭借其强大的功能和灵活的接口配置,MP173AGS-P成为许多中高端嵌入式系统设计的理想选择。
PIC18F47Q10、PIC18F27K40、dsPIC33FJ128MC804