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MP171GS-Z 发布时间 时间:2025/8/19 17:03:14 查看 阅读:20

MP171GS-Z 是一款由美国半导体公司 Microsemi(现为 Microchip Technology)设计和制造的高电压、高电流、N沟道增强型功率MOSFET。该器件专为需要高效、高可靠性和高性能的应用而设计,适用于广泛的工业、汽车和通信系统领域。MP171GS-Z 的主要特点包括低导通电阻(Rds(on))、高耐压能力以及良好的热性能,使其能够在高功率密度和高温环境下稳定运行。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(Vds):150V
  最大漏极电流(Id):20A(连续)
  导通电阻(Rds(on)):0.075Ω @ Vgs=10V
  栅极阈值电压(Vgs(th)):2V~4V
  最大功耗(Pd):160W
  工作温度范围:-55°C~175°C
  封装类型:TO-220
  晶体管配置:单N沟道

特性

MP171GS-Z 具备多项优异的电气和热性能,适合高功率和高可靠性应用。其低导通电阻(Rds(on))特性有助于减少导通损耗,从而提高整体系统效率。在功率转换和电机控制应用中,该特性尤为重要。
  此外,MP171GS-Z 的最大漏源电压为150V,能够承受较高的电压应力,适用于需要高电压操作的电源和逆变器应用。其连续漏极电流能力为20A,可以在高负载条件下提供稳定的性能。
  为了确保器件在高功率环境中的可靠运行,MP171GS-Z 采用了高效的封装设计(TO-220),有助于快速散热并降低热阻。该器件的工作温度范围广泛,从-55°C到175°C,使其适用于严苛的工业和汽车环境。
  MP171GS-Z 还具备较高的抗短路能力和较强的抗过热能力,进一步增强了其在高要求场景下的可靠性。由于其增强型特性,该器件在栅极电压驱动时仅需要较小的驱动功率,降低了对驱动电路的要求,简化了系统设计。
  综上所述,MP171GS-Z 凭借其低导通电阻、高耐压、高电流承载能力以及良好的热管理特性,成为许多高功率和高可靠性应用的理想选择。

应用

MP171GS-Z 主要用于需要高电压和高电流能力的功率电子系统中。在电源管理领域,该器件常用于DC-DC转换器、开关电源(SMPS)和电池管理系统中,以提高转换效率并减少热损耗。在电机控制应用中,MP171GS-Z 可用于H桥驱动电路,实现对直流电机或无刷电机的高效控制。
  此外,MP171GS-Z 也广泛应用于工业自动化设备、不间断电源(UPS)系统以及太阳能逆变器等可再生能源系统中。在汽车电子领域,该器件可用于车载充电器、电动助力转向系统(EPS)以及车载DC-AC逆变器等应用。
  由于其高耐压和高电流能力,MP171GS-Z 还可用于高功率LED照明系统、工业加热系统和大功率负载开关等应用。在这些场景中,该MOSFET可以有效降低功率损耗,提高系统整体能效和稳定性。
  总的来说,MP171GS-Z 的应用范围广泛,适用于各种需要高功率密度、高效率和高可靠性的电子系统。

替代型号

SiHF120-T1-E3, IRF1405, FDP18N15A, FQP18N15C

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MP171GS-Z参数

  • 现有数量0现货
  • 价格2,500 : ¥3.81595卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 输出隔离非隔离
  • 内部开关
  • 电压 - 击穿700V
  • 拓扑升压,降压,降压升压,反激
  • 电压 - 启动-
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)5.5V ~ 5.7V
  • 占空比-
  • 频率 - 开关-
  • 功率 (W)2 W
  • 故障保护开路,过载,超温,短路
  • 控制特性软启动
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SOIC
  • 安装类型表面贴装型