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MOS6020-682MLC 发布时间 时间:2025/12/27 22:31:10 查看 阅读:8

MOS6020-682MLC 是一款由MOS Technology(或相关授权制造商)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的滤波、去耦、旁路和储能等应用。该器件的标称电容值为6800pF(即6.8nF),额定电压为100V,电容公差为±20%,采用X7R温度特性介质材料,工作温度范围为-55°C至+125°C,能够适应较为严苛的环境条件。其封装尺寸为0603(英制),即1608公制尺寸,尺寸紧凑,适合高密度贴装的现代印刷电路板设计。MOS6020-682MLC广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制模块以及汽车电子等领域,尤其适用于需要稳定电容性能和较高可靠性的场合。该型号符合RoHS环保要求,支持无铅焊接工艺,具备良好的可制造性和长期稳定性。作为标准的表面贴装器件(SMD),MOS6020-682MLC在自动化贴片生产中具有较高的良品率和一致性。

参数

电容值:6800pF (6.8nF)
  电容公差:±20%
  额定电压:100V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装尺寸:0603 (1608)
  介质材料:多层陶瓷
  安装类型:表面贴装(SMD)
  产品类别:陶瓷电容器
  RoHS合规:是

特性

MOS6020-682MLC 采用X7R型陶瓷介质材料,这种材料在宽温度范围内表现出优异的电容稳定性,其电容值随温度的变化不超过±15%,确保了在不同工作环境下电路性能的一致性。该电容器的电容值为6800pF,在100V的额定电压下可提供可靠的储能与滤波能力,适用于中高压信号耦合与去耦应用场景。其±20%的电容公差属于常规工业标准,能够在成本与性能之间实现良好平衡,适合大多数非精密电路设计需求。器件采用多层陶瓷结构,通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容密度,同时保持较小的物理体积,0603封装尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 约0.9mm,极大节省了PCB空间,适用于高集成度的便携式电子设备。
  该电容器具备出色的高频响应特性,等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)较低,能够在MHz级频率下有效发挥去耦作用,抑制电源噪声,提升系统稳定性。其结构设计支持回流焊和波峰焊工艺,热循环耐受性强,能承受多次焊接过程而不损坏内部结构。此外,X7R材料具有良好的老化特性,电容值随时间推移的变化率较低,通常每年小于2.5%,保证了长期使用的可靠性。MOS6020-682MLC还具备较强的抗机械应力能力,减少因PCB弯曲或振动导致的裂纹风险,提升整体系统寿命。由于其无磁性、低损耗、高绝缘电阻等优点,该器件也常用于射频电路、时钟振荡器旁路、ADC/DAC参考电压滤波等对噪声敏感的应用场景。

应用

MOS6020-682MLC 广泛应用于各类电子设备中,作为电源去耦电容用于集成电路(如MCU、FPGA、ASIC)的电源引脚附近,有效滤除高频噪声,稳定供电电压。在DC-DC转换器和LDO稳压电路中,它可用于输入/输出滤波,提升电源效率并降低纹波。在信号处理电路中,该电容器可用于交流耦合、级间耦合和滤波网络,特别是在中频放大器和运算放大器电路中表现良好。其稳定的温度特性和可靠的电气性能使其适用于工业控制板、嵌入式系统、网络通信模块(如路由器、交换机)、消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、电视)以及汽车电子控制单元(ECU)、车载信息娱乐系统等环境复杂、可靠性要求高的场合。此外,由于其符合RoHS标准且支持自动化贴装,非常适合大规模量产使用。

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