MOC3063SR2M是一种光电耦合器,属于东芝(Toshiba)公司生产的MOC306X系列。该器件集成了红外发光二极管和光敏双向晶闸管,用于实现电气隔离的信号传输。其主要应用包括交流负载控制、固态继电器设计以及家用电器和工业设备中的开关控制。
MOC3063SR2M采用了DIP-4封装形式,并具有较高的浪涌电流承受能力。它能够在高噪声环境下稳定工作,同时提供可靠的安全隔离性能。
最大正向电压:1.5V
正向电流:15mA
峰值触发电流:5mA
最小输出电流:100mA
隔离电压:4000Vrms
存储温度范围:-55℃至+125℃
工作温度范围:-40℃至+105℃
封装类型:DIP-4
MOC3063SR2M的主要特性包括以下几点:
1. 高度集成的设计,内置了红外LED与光敏双向晶闸管,简化了电路设计。
2. 支持过零检测功能,适合用于减少电磁干扰的应用场景。
3. 提供高达4000Vrms的隔离电压,确保了在高压环境下的安全操作。
4. 双向晶闸管结构使其能够直接驱动交流负载而无需额外的外部元件。
5. 具有良好的抗噪能力,适用于复杂的工业环境中。
6. 封装紧凑,易于安装和使用,符合标准的PCB焊接工艺要求。
MOC3063SR2M广泛应用于各种需要电气隔离的场合,例如:
1. 固态继电器(SSR)的设计中作为核心隔离元件。
2. 家用电器(如空调、洗衣机等)中的电机控制和电源管理模块。
3. 工业自动化设备中的开关信号传递与负载控制。
4. 照明系统中用于调光或开关控制。
5. 各类交流负载的远程控制,比如风扇、泵或其他小型电动机。
MOC3061M, MOC3062M, MOC3063, MOC3083