封装类型：SOP-6
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　输入电流（IF）：60 mA 最大
　　输出电压（VDRM）：400 V 最大
　　输出电流（ITSM）：1.2 A 峰值
　　触发电流（IGT）：典型值 2 mA
　　隔离电压（Viso）：5300 Vrms
　　最小触发电流（I_F）：15 mA 典型

MOC3052STA-V 具有以下主要特性：
　　首先，该器件采用光耦合技术，确保了输入控制电路与输出交流负载之间的电气隔离，增强了系统的安全性和抗干扰能力。
　　其次，MOC3052STA-V 内部集成有红外LED和光控Triac，无需额外的触发电路即可直接控制外部双向可控硅或小功率交流负载，简化了外围电路设计。
　　再者，其输出端支持高达400V的阻断电压和1.2A的峰值电流，适用于中等功率的交流开关应用。
　　此外，MOC3052STA-V 支持零交叉检测功能，可以实现交流负载在电压过零点时接通，从而减少电磁干扰（EMI）和浪涌电流，提高系统的稳定性和寿命。
　　最后，该器件采用SOP-6封装，体积小巧，适合高密度PCB布局，同时具备良好的热稳定性和可靠性，适用于工业控制、家电、照明控制等多种应用场合。

MOC3052STA-V 主要用于交流负载的开关控制，典型应用场景包括固态继电器（SSR）、家用电器（如微波炉、洗衣机、电饭煲）中的交流电机或加热元件控制、智能照明系统、工业自动化控制系统以及温度控制系统等。由于其具备零交叉检测功能，该器件特别适合用于需要减少电磁干扰和延长负载寿命的应用，如调光控制和交流接触器驱动。
　　此外，MOC3052STA-V 也广泛应用于需要电气隔离的数字控制系统中，例如通过微控制器控制交流设备的物联网（IoT）设备和智能家居控制器。

MOC3052M, MOC3052