MOC213R2M 是一种光电耦合器,属于东芝(Toshiba)公司生产的 MOC 系列。该器件通过将发光二极管(LED)和光敏晶体管集成在一个封装中,实现了电信号的光隔离传输。MOC213R2M 具有较高的绝缘耐压能力、较快的响应速度以及较低的输入驱动电流需求,适合在各种工业控制、家用电器和通信设备中使用。
其典型应用场景包括开关电源控制电路、电机驱动隔离电路以及噪声敏感环境下的信号隔离等。
工作电压(Vcc):5V - 15V
最大正向电流(If):20mA
正向电压(Vf):1.2V
输出集电极-发射极电压(Vce(off)):70V
输出漏电流(Iceo):10nA
最小 CTR(电流传输比):20%
工作温度范围:-40℃ 至 +110℃
封装形式:DIP-4
MOC213R2M 的主要特性如下:
1. 高度可靠的光电隔离功能,可提供高达 3750Vrms 的电气绝缘性能。
2. 输入端采用 GaAs 材料制成的红外 LED,具有低功耗和快速响应时间的特点。
3. 输出端为硅 NPN 光敏晶体管,具备较高的灵敏度和线性输出能力。
4. 内部集成浪涌保护设计,能够承受瞬间高压冲击。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅封装。
6. 支持宽范围的工作电压,适应性强。
7. 提供稳定的电流传输比,在不同温度条件下保持良好一致性。
MOC213R2M 广泛应用于需要电气隔离的场景中,包括但不限于以下领域:
1. 开关电源中的主控芯片与功率级之间的隔离驱动。
2. 工业自动化设备中的信号传输隔离模块。
3. 家用电器如空调、冰箱等的电机控制电路。
4. 医疗设备中的患者接口部分以确保安全隔离。
5. 数字通信系统中的高速数据隔离传输。
6. 各类传感器信号调理电路中的输入/输出隔离环节。
此外,由于其紧凑的封装尺寸和优异的性能指标,也适用于空间受限或高可靠性要求的应用场合。
MOC213R2、MOC213R、PC817、HCPL0630