MOC213R 是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)生产的光耦合器(Optocoupler),属于光电隔离器件的一种。该器件主要用于将输入信号与输出电路之间实现电气隔离,从而保护电路免受高电压或高压尖峰的影响。MOC213R 采用双向可控硅(TRIAC)作为输出端,特别适用于交流负载的控制应用,如固态继电器(SSR)、工业自动化控制、家用电器和电机控制等。该器件封装为6引脚的DIP(Dual In-line Package),具备良好的隔离性能和较高的可靠性。
类型:光耦合器(Triac输出)
隔离电压:7500 Vrms
输入电流最大值:60 mA
输出电压最大值:400 V
输出电流最大值:150 mA
触发电流(I_GT):最大5 mA
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装形式:6-Pin DIP
MOC213R 光耦合器具备多项优良特性,适用于需要电气隔离和交流负载控制的场合。其主要特性包括:
1. 高隔离电压:MOC213R 的输入与输出之间的隔离电压高达7500 Vrms,能够有效隔离高压电路与控制电路,防止高压干扰和电击风险,适用于高安全性要求的应用。
2. TRIAC输出结构:该器件采用双向可控硅作为输出端,适用于交流负载的开关控制,无需额外的过零检测电路即可实现自然关断,提高了系统的稳定性和效率。
3. 低触发电流:MOC213R 的触发电流(I_GT)最大仅为5 mA,使得其可以与多种微控制器或逻辑电路直接连接,而无需额外的驱动电路,降低了设计复杂度和成本。
4. 高耐压能力:输出端最大电压可达400 V,适合用于多种交流电源应用,如家电控制、照明系统和工业设备。
5. 宽工作温度范围:支持-55°C至+125°C的工作温度范围,适应工业级和汽车级应用环境。
6. 6引脚DIP封装:该封装形式便于PCB布局和安装,适合波峰焊和回流焊工艺,提高了生产效率和可靠性。
MOC213R 由于其优良的隔离性能和适用于交流负载控制的特性,被广泛应用于多个领域。主要应用包括:
1. 固态继电器(SSR):MOC213R 常用于固态继电器的初级驱动电路中,实现对高压交流负载的无触点控制,提高系统的寿命和稳定性。
2. 工业自动化控制:在PLC(可编程逻辑控制器)、电机控制和加热系统中,MOC213R 用于隔离控制信号与高电压设备,防止干扰和损坏。
3. 家用电器:如电饭煲、微波炉、洗衣机等家电产品中,用于控制交流电机或加热元件的开关操作。
4. 照明控制系统:用于调光或开关控制电路中,实现对交流照明设备的高效控制。
5. 电力电子设备:在变频器、UPS不间断电源等设备中用于隔离和控制交流输出电路。
MOC3023, MOC3063, TLP560H, FOD216S