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MMZ1608Y300BTA00 发布时间 时间:2025/11/24 11:47:55 查看 阅读:13

MMZ1608Y300BTA00是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的表面贴装型铁氧体磁珠(Ferrite Bead)。该器件属于MMZ系列,专为高频噪声抑制而设计,广泛应用于各类电子设备的电源线和信号线路中,以提升电磁兼容性(EMC)性能。其封装尺寸为1608(即1.6mm x 0.8mm),符合标准的SMT贴片工艺要求,适用于高密度PCB布局。该磁珠采用多层陶瓷结构与铁氧体材料结合制造,能够在不影响正常信号传输的前提下,有效吸收高频段的电磁干扰(EMI),将噪声能量转化为热能消耗掉。MMZ1608Y300BTA00特别适合用于便携式电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及通信模块等对空间和噪声控制有严格要求的应用场景。

参数

产品型号:MMZ1608Y300BTA00
  制造商:Murata
  封装/外壳:1608(1.6 x 0.8 mm)
  阻抗@频率:30Ω @ 100MHz
  额定电流:500mA
  直流电阻(DCR):最大400mΩ
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  类别:铁氧体磁珠
  滤波类型:单路滤波
  安装方式:表面贴装(SMD)
  特性:高频噪声抑制、低直流电阻、小型化设计

特性

MMZ1608Y300BTA00的核心特性在于其优异的高频噪声抑制能力。在100MHz频率下,该磁珠呈现出30Ω的标称阻抗,能够有效地衰减高频噪声,同时保持较低的插入损耗对有用信号的影响最小化。其多层铁氧体结构通过优化内部电极与磁性材料的分布,实现了在宽频范围内稳定的阻抗特性,尤其在30MHz至500MHz区间内表现出良好的EMI滤波效果。该器件具有较低的直流电阻(最大400mΩ),这有助于减少因电流通过而导致的电压降和功率损耗,特别适用于供电线路中的噪声过滤,例如为IC的VDD引脚提供清洁电源。此外,500mA的额定电流能力使其可以胜任大多数低功耗数字电路和射频模块的电源去耦需求。
  该磁珠采用高度集成的表面贴装封装,尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 0.8mm,满足现代电子产品对小型化和高密度组装的要求。其结构坚固,具备良好的机械强度和耐热性,能够在回流焊过程中承受高温而不损坏。工作温度范围覆盖-55°C至+125°C,确保在各种恶劣环境条件下仍能稳定运行。材料方面,使用无铅兼容的端子电极,符合RoHS环保标准,适用于全球市场的消费类电子和工业级应用。由于其非线性阻抗特性,随着频率升高,感抗增大,从而实现“通低频、阻高频”的功能,非常适合用于分离模拟与数字地、隔离敏感电路以及抑制开关电源产生的传导噪声。整体而言,MMZ1608Y300BTA00是一款高性能、高可靠性的EMI抑制元件,在提升系统电磁兼容性方面发挥着关键作用。

应用

MMZ1608Y300BTA00广泛应用于需要高效电磁干扰抑制的电子系统中。常见用途包括移动通信设备如智能手机和平板电脑中的RF模块电源滤波,用于消除来自处理器或无线收发器的高频噪声,防止其耦合到天线或其他敏感电路中造成性能下降。在数字电路设计中,该磁珠常被用于连接不同电源域之间,例如连接AVDD与DVDD,实现电源隔离的同时允许直流通过,从而降低数字部分对模拟部分的干扰。它也常用于USB、HDMI、LVDS等高速信号线路的端口防护,配合去耦电容构成π型或L型滤波网络,进一步增强抗干扰能力。在便携式设备中,由于空间受限且电池供电对效率要求高,该低DCR特性的磁珠成为理想选择。此外,在Wi-Fi模块、蓝牙模组、GPS接收器以及各类传感器接口电路中,MMZ1608Y300BTA00也被广泛用于提升系统的抗噪能力和信号完整性。工业控制、医疗电子及汽车电子中对EMC有严格认证要求的产品也常采用此类高性能磁珠来满足相关标准如CISPR、FCC等的测试要求。

替代型号

BLM18AG300SN1D
  DE2B7X300T0Q2L
  ABLM18HG300T01

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