时间：2025/12/5 9:54:42
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MMZ1608Y102BT是一款由TDK公司生产的表面贴装（SMD）多层片式铁氧体磁珠，专为抑制高频噪声而设计。该器件属于MMZ系列，广泛应用于便携式电子设备和高密度电路板中，用于电源线、信号线的电磁干扰（EMI）滤波。其封装尺寸为1608（公制：1.6mm x 0.8mm），符合标准的SMT工艺要求，适合自动化贴片生产。MMZ1608Y102BT通过在高频下呈现高阻抗特性，有效吸收并衰减不需要的噪声信号，同时对直流或低频信号保持低插入损耗，从而确保主信号完整性不受影响。该磁珠采用多层陶瓷与铁氧体材料共烧工艺制造，具有良好的温度稳定性、机械强度和可靠性。
产品类型：铁氧体磁珠
封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 mm）
额定电流：500 mA
标称阻抗：1000 Ω @ 100 MHz
直流电阻（DCR）：典型值0.35 Ω，最大值0.5 Ω
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
测试频率：100 MHz
阻抗范围：高频高阻型
耐压：50 V max
结构类型：多层片式
端电极材料：镍/锡电镀层，适用于回流焊
MMZ1608Y102BT的核心特性在于其优异的高频噪声抑制能力。在100MHz时，其阻抗达到1000Ω，能够有效衰减射频干扰和开关噪声，特别适用于高速数字电路、射频模块和电源管理线路中的EMI滤波。该磁珠的直流电阻较低（典型值仅为0.35Ω），因此在通过额定电流时产生的电压降和功耗非常小，不会显著影响系统效率。这种低DCR与高阻抗的组合使其在电源去耦应用中表现尤为出色。
该器件采用多层铁氧体结构，内部由多个交错的导电层和铁氧体介质构成，形成分布式的LC网络，在宽频范围内提供稳定的滤波性能。其频率响应曲线显示，在数十MHz至GHz范围内具有平坦且较高的阻抗平台，能应对多种类型的瞬态噪声和谐波干扰。此外，由于其非线性特性较弱，即使在接近额定电流条件下工作，阻抗下降幅度也较小，保证了滤波效果的一致性。
MMZ1608Y102BT具备良好的热稳定性和长期可靠性。在高温环境下（如+85°C或更高），其磁性能衰减较小，能够在恶劣工况下持续运行。器件符合RoHS指令要求，并支持无铅回流焊接工艺（最高耐温可达260°C，短时），适用于现代绿色电子产品制造流程。其小型化封装便于在空间受限的PCB布局中使用，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等紧凑型终端产品。
另一个重要特点是其出色的抗磁饱和能力。当有较大直流偏置电流流过时，传统磁珠可能因磁芯饱和而导致阻抗急剧下降，但MMZ1608Y102BT经过优化设计，能在500mA直流偏流下仍保持较高阻抗水平，确保滤波功能不退化。这使得它非常适合用于为处理器、FPGA、ASIC或无线收发器供电的LDO输出端或DC-DC转换器后级滤波。
MMZ1608Y102BT广泛应用于各类需要高频噪声抑制的电子系统中。常见用途包括移动通信设备（如手机、Wi-Fi模块、蓝牙模块）中的RF信号路径滤波，防止本振泄漏和杂散发射；在数字IC的电源引脚处作为去耦元件，消除高速切换引起的电压波动；以及在USB、HDMI、MIPI等高速数据线上抑制共模噪声，提升信号完整性。此外，它也被用于消费类电子产品（如智能手表、TWS耳机）、工业控制模块和汽车电子中的ECU单元，以满足电磁兼容（EMC）法规要求。其小尺寸和高性能特性使其成为高密度PCB设计的理想选择。
BLM18AG102SN1D
DE216ME102LA7D
ERU-Y102
