产品类型：共模扼流圈（共模滤波器）
　　封装尺寸：1608（1.6mm x 0.8mm）
　　最大直流电阻（DCR）：0.75Ω（每通道）
　　额定电流：50mA
　　共模阻抗：300Ω @ 100MHz
　　阻抗测试频率：100MHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接方式：金属电极（适合回流焊接）
　　绝缘电压：500Vrms
　　电感值（共模）：典型90μH（因非标准测量条件，具体以阻抗为主）
　　容差：±20%（阻抗容差）
　　介质材料：多层铁氧体陶瓷

MMZ1608S301AT的核心特性在于其高效的共模噪声抑制能力，尤其在高频段表现突出。在100MHz时提供300Ω的共模阻抗，使其能够有效衰减来自高速数字接口的电磁干扰（EMI），如USB 2.0、HDMI TMDS通道或以太网线路中产生的射频噪声。这种高阻抗特性源于内部精密对称的双线圈结构与高性能铁氧体基材的结合，确保了共模信号受到强烈抑制，而差分信号几乎不受影响，从而保障原始数据完整性。此外，由于其采用多层陶瓷工艺，器件具备良好的温度稳定性和长期可靠性，在极端环境条件下仍能维持稳定的电气性能。
　　该器件的小型化封装（1.6×0.8mm）非常适合用于空间受限的便携式设备，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和超薄笔记本电脑等。尽管体积微小，但其机械强度和焊接可靠性经过优化，能够承受多次热循环而不易开裂或脱焊。同时，低直流电阻（每路最大0.75Ω）保证了电源或信号路径上的压降极小，不会显著影响系统功耗或信号幅度。额定电流为50mA，适用于低功率信号线路，不建议用于大电流电源滤波场景。
　　另一个重要特性是其出色的频率响应特性。MMZ1608S301AT在较宽的频率范围内（通常从几十MHz到数百MHz）均表现出较高的共模阻抗，能够在复杂电磁环境中实现宽带噪声滤波。此外，其结构设计减少了寄生电容和漏感，避免引起信号反射或谐振问题，提升了高速信号传输的质量。该元件还具备良好的耐湿性和抗老化性能，符合工业级应用要求，并通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高（需查证具体批次）。
　　最后，作为TDK成熟产品线的一部分，MMZ1608S301AT拥有稳定的供应链和广泛的市场应用验证，技术支持资料齐全，包括SPICE模型、S参数文件和PCB布局建议，便于工程师进行EMI仿真与电路优化。这些综合特性使其成为现代高速电子系统中不可或缺的关键EMC元件之一。

MMZ1608S301AT主要用于各类高速差分信号线路中的共模噪声抑制，典型应用场景包括USB接口（特别是USB 2.0和USB OTG）的D+与D-线路滤波，防止高频共模噪声通过电缆辐射导致EMI超标。它也广泛应用于HDMI、DisplayPort等视频传输接口中，用于抑制TMDS通道产生的电磁干扰，提升显示系统的电磁兼容性能。此外，在以太网PHY与RJ45连接器之间的信号路径中，该器件可用于辅助滤波，增强网络通信的稳定性并满足FCC或CE等电磁法规要求。
　　在便携式消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机等，MMZ1608S301AT因其微型封装和高效滤波能力被大量采用，帮助制造商在紧凑布局下实现良好的EMI控制。它也可用于LCD/OLED显示屏的LVDS或MIPI接口保护，防止屏幕驱动噪声干扰其他敏感电路模块。在工业控制与汽车电子领域，该元件适用于车载信息娱乐系统、摄像头模块和传感器信号调理电路，以应对复杂的电磁环境并提高系统抗扰度。
　　此外，该器件还可用于开关电源反馈回路、时钟线路或音频差分信号路径中，作为辅助滤波元件来抑制高频噪声耦合。由于其非饱和特性较强且不影响差模信号传输，因此特别适合对信号完整性要求较高的场合。总体而言，任何需要在有限空间内实现高效EMI抑制的高速数字接口均可考虑使用MMZ1608S301AT进行共模滤波设计。

BLM18SG301SN1D
　　ACM1608301X7L
　　DLW21HN301XK2
　　GCM1608S301AT
　　SRP1608S301