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MMZ1608S121ATD25 发布时间 时间:2025/12/3 19:02:13 查看 阅读:37

MMZ1608S121ATD25是一款由TDK公司生产的表面贴装共模扼流圈(Common Mode Choke),专为高速差分信号线路的电磁干扰(EMI)抑制而设计。该器件采用小型化1608封装(公制尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm),适用于对空间要求极为严格的应用场景,如移动通信设备、便携式电子产品和高密度印刷电路板设计。MMZ1608S121ATD25主要用于USB 2.0、高速HDMI、LVDS以及其他高速数字接口的噪声滤波,能够有效抑制共模噪声,同时不影响差分信号的完整性。其工作温度范围通常为-55°C至+125°C,符合工业级和消费类电子产品的环境要求。该器件具有良好的高频特性,能够在宽频范围内提供稳定的共模阻抗,从而提升系统的电磁兼容性(EMC)性能。此外,该型号符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,适合无铅回流焊工艺。作为TDK MMZ系列的一员,该产品继承了该系列高可靠性、低损耗和优异噪声抑制能力的特点,广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及各类便携式智能终端中。

参数

产品类型:共模扼流圈
  封装尺寸:1608(1.6 x 0.8 x 0.9 mm)
  阻抗(100MHz):120Ω(典型值)
  额定电流:250mA
  直流电阻(DCR):0.7Ω(最大值)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  绝缘电阻:≥100MΩ
  电容:≤0.3pF
  谐振频率:≥1GHz
  安装方式:表面贴装(SMT)
  引脚数:4
  材料等级:符合AEC-Q200(非汽车级)
  

特性

MMZ1608S121ATD25具备卓越的高频噪声抑制能力,其在100MHz频率下可提供高达120Ω的共模阻抗,能有效衰减来自外部或内部电路的共模干扰信号,防止其通过电缆辐射出去或影响敏感电路的工作。该器件采用多层陶瓷与铁氧体材料结合的结构设计,确保在高频段仍保持稳定的磁导率和阻抗特性,避免因频率变化导致滤波效果下降。其低差分插入损耗特性保证了高速数据信号的完整性,不会引起明显的信号延迟或失真,非常适合用于USB 2.0等需要维持480Mbps传输速率的接口电路。此外,该共模扼流圈具有极低的寄生电容(≤0.3pF),有助于减少高频信号间的串扰,并提高整体信号质量。
  该器件的直流电阻仅为0.7Ω(最大值),显著降低了在大电流通过时的功率损耗和温升问题,提升了系统效率与长期运行稳定性。其额定电流为250mA,足以满足大多数便携式设备接口的供电需求。紧凑的1608封装使其成为高密度PCB布局中的理想选择,尤其适用于轻薄化、小型化的现代电子设备。由于采用表面贴装技术,MMZ1608S121ATD25支持自动化贴片生产,提高了组装效率和良品率。同时,该元件经过严格的可靠性测试,包括高温高湿存储、热冲击循环和耐焊接热试验,确保在复杂环境下的长期稳定工作。其符合RoHS和无卤素要求,适应全球环保法规趋势,适用于出口型电子产品设计。
  另一个重要特性是其宽广的有效抑制频带,从数十MHz延伸至GHz级别,能够应对多种类型的EMI源,包括开关电源噪声、时钟谐波以及射频耦合干扰。这种宽带抑制能力使得工程师无需额外添加多个滤波元件即可实现良好的EMC性能,简化了电路设计并节省了布板空间。此外,该器件对差分信号呈现低阻抗,而对共模噪声呈现高阻抗,实现了“通差分、阻共模”的功能目标,是高速差分线路中不可或缺的关键元件。

应用

该共模扼流圈广泛应用于各类高速数字接口的EMI滤波电路中,典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的USB OTG接口、摄像头模块与主处理器之间的CSI/DSI差分信号线、显示屏连接线以及无线通信模块的射频前端供电路径。此外,它也常用于便携式医疗设备、工业控制面板、智能家居终端和可穿戴设备中,用于提升系统的抗干扰能力和通过国际电磁兼容认证(如FCC、CE)。在高清视频传输方面,可用于HDMI或DisplayPort的小尺寸嵌入式版本中,以确保图像传输过程中不受噪声干扰。由于其小型化和高性能特点,特别适合用于追求极致轻薄设计的消费类电子产品。在汽车电子领域,虽然该型号未通过AEC-Q200车规认证,但仍可用于部分车载信息娱乐系统的非关键信号线路中进行噪声抑制。另外,在物联网设备和无线耳机等低功耗蓝牙传输装置中,MMZ1608S121ATD25可用于保护蓝牙芯片与天线之间的信号通路,防止数字噪声耦合到射频接收端,从而提高无线连接的稳定性与传输距离。

替代型号

BLM18SG121SN1D
  ACM4320-121-T000
  DLW21SN121SQ2L
  

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