时间:2025/12/3 17:40:23
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MMZ1608D301BTD08是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的表面贴装型多层片式铁氧体磁珠,专用于抑制高频噪声。该器件属于MMZ系列,广泛应用于各类电子设备中,以提升电磁兼容性(EMC)。其封装尺寸为1608(公制代码1608),即1.6mm × 0.8mm,适合高密度贴装的印刷电路板设计。该磁珠通过在信号线或电源线上串联接入,能够有效吸收并衰减高频干扰信号,同时对直流或低频信号呈现极低的阻抗,从而不影响正常电路工作。
MMZ1608D301BTD08的标称阻抗在100MHz时为300Ω,表明其在高频段具有较强的噪声抑制能力。该元件采用多层陶瓷工艺制造,内部包含铁氧体材料和导电电极,形成一个高频电感器结构。由于其无源特性,无需供电即可工作,可靠性高,寿命长。此外,该器件符合RoHS指令要求,适用于无铅回流焊工艺,满足现代绿色电子产品制造标准。
产品类型:铁氧体磁珠
尺寸(英制):0603
尺寸(公制):1608
阻抗@100MHz:300Ω
额定电流:500mA
直流电阻(DCR):0.45Ω max
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
存储温度范围:-55°C ~ +150°C
焊接温度:260°C(最大,10秒)
电感值:典型值较低,主要表现为电阻性阻抗
容差:±25%
MMZ1608D301BTD08的核心特性在于其优异的高频噪声抑制能力,尤其在100MHz频率下表现出300Ω的阻抗,使其成为高速数字电路、射频电路及便携式电子设备中理想的EMI滤波元件。该磁珠利用铁氧体材料的磁损耗机制,在高频段将噪声能量转化为热能消耗掉,从而实现对电磁干扰的有效衰减。其阻抗特性随频率升高而显著增加,而在低频或直流条件下则保持极低的插入损耗,确保电源或信号路径上的电压降最小化,不会影响系统正常运行。
该器件采用多层片式结构,通过精密丝网印刷技术和高温共烧工艺制成,确保了电性能的一致性和长期稳定性。其内部电极通常采用银或银钯合金材料,具有良好的导电性和焊接可靠性。外部端子经过镍阻挡层和锡镀层处理,增强了耐腐蚀性和可焊性,适用于自动化贴片生产线。此外,由于其小型化封装(1608),可在有限空间内实现高密度布局,广泛用于智能手机、平板电脑、无线模块等紧凑型电子产品中。
MMZ1608D301BTD08具备较高的额定电流能力(500mA),能够在电源线路中稳定工作而不发生饱和或过热现象。其直流电阻最大仅为0.45Ω,有助于减少功耗和温升,提高系统效率。同时,该元件具有良好的温度稳定性,即使在-55°C至+125°C的宽温范围内也能维持可靠的电气性能,适用于工业控制、汽车电子等严苛环境下的应用。此外,产品符合AEC-Q200标准的部分要求,具备一定的车规级可靠性基础。
MMZ1608D301BTD08广泛应用于各类需要电磁干扰抑制的电子电路中,尤其适用于高速数字信号线、电源去耦、射频前端模块以及接口线路的滤波设计。常见应用场景包括智能手机和平板电脑中的USB、HDMI、MIPI等高速数据线路噪声抑制;Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线通信模块的RF线路匹配与EMI滤波;以及微控制器、FPGA、ASIC等数字芯片的I/O引脚滤波。
在电源管理方面,该磁珠可用于DC-DC转换器输出端或LDO稳压器输入/输出端,抑制开关噪声向其他敏感电路传播。例如,在摄像头模组、音频放大器、传感器供电线路中使用该磁珠,可有效防止高频噪声串扰导致的图像失真、音频杂音或测量误差。此外,由于其小尺寸和高可靠性,也常用于可穿戴设备、物联网终端、医疗电子设备等对空间和稳定性要求较高的领域。
在汽车电子系统中,该器件可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块、仪表盘显示驱动等部位,帮助满足严格的CISPR 25等电磁兼容标准。其稳定的电气性能和耐温特性使其能在发动机舱外的电子控制单元中长期可靠运行。总之,凡是有高频噪声需要抑制且空间受限的应用场景,MMZ1608D301BTD08都是一种高效且经济的选择。
BLM18PG300SN1D
BRL2012T301S
DLW21HN301XK2
ACM4320-301-T
MMZ1608D301BT