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MMZ1608B221CTDH5 发布时间 时间:2025/12/5 20:36:24 查看 阅读:22

MMZ1608B221CTDH5是一款由Murata(村田)制造的表面贴装多层陶瓷片式电感器(也称为铁氧体磁珠),专为高频噪声抑制而设计。该器件属于MMZ系列,广泛应用于各类电子设备中,用于消除不必要的电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI),从而提高系统的电磁兼容性(EMC)。其型号中的‘MMZ’代表Murata的铁氧体磁珠产品线,‘1608’表示其封装尺寸为1.6mm × 0.8mm(公制尺寸1608),‘B’表示阻抗特性曲线类型,‘221’代表标称阻抗值为220Ω(在100MHz时),‘C’表示内部电极材料为镍银(NiAg),‘TDH5’为特定的产品批次或编带包装规格。该磁珠采用多层陶瓷工艺制造,具有小型化、高可靠性、优良的高频特性和良好的温度稳定性,适用于便携式电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及通信模块等对空间和性能要求较高的应用场景。由于其优异的噪声抑制能力,常被用于电源线路、I/O接口线路、射频信号路径等位置,作为滤波元件来抑制共模或差模噪声。

参数

产品类型:铁氧体磁珠
  尺寸(公制):1608
  尺寸(英制):0603
  标称阻抗(100MHz):220Ω
  直流电阻(DCR):最大1.1Ω
  额定电流:500mA
  工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
  阻抗特性分类:B型
  电极结构:NiAg(镍银)
  包装形式:编带(TDH5)
  最小起订量:3000片/卷

特性

MMZ1608B221CTDH5具备卓越的高频噪声抑制能力,其核心优势在于在宽频率范围内提供稳定的阻抗特性。在100MHz时,该磁珠的标称阻抗为220Ω,能够有效衰减高频干扰信号,尤其适用于GHz以下频段的EMI滤波应用。其B类阻抗曲线设计意味着它在较宽的频率范围内保持较高的电阻成分,从而将噪声能量以热能形式耗散,而不是反射回电路中,这有助于避免信号反射引起的振铃或谐振问题。这种损耗型滤波机制特别适合高速数字电路、射频前端模块以及敏感模拟电路的电源去耦和信号线滤波。
  该器件采用多层陶瓷与铁氧体材料共烧工艺制造,确保了高度一致的电气性能和机械强度。其低直流电阻(DCR典型值低于1.1Ω)使得在通过额定电流(500mA)时产生的压降和功耗极小,不会显著影响电源效率或导致过热问题,因此非常适合用于电池供电设备的电源路径滤波。此外,其小型化封装(1.6×0.8×0.8mm)符合现代电子产品微型化趋势,能够在有限的PCB空间内实现高效的噪声抑制。
  MMZ1608B221CTDH5具有良好的温度稳定性和长期可靠性,即使在-55℃至+125℃的极端工作环境下仍能维持稳定的电气性能。其镍银电极结构提供了优良的焊接可靠性和耐热冲击能力,支持回流焊和波峰焊等多种SMT工艺,便于自动化生产。该磁珠对湿度不敏感,符合IEC 60068和JIS C 5002等国际标准,且满足RoHS和REACH环保要求,适用于工业、消费电子及汽车电子等多种领域。

应用

MMZ1608B221CTDH5广泛应用于各类需要高频噪声抑制的电子电路中。典型应用场景包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源线滤波,用于抑制开关电源(DC-DC转换器、LDO输出端)产生的高频纹波和噪声,防止其干扰射频模块或音频电路。此外,该磁珠常用于USB、HDMI、MIPI、LVDS等高速数据接口的信号线上,作为差模滤波元件,消除由快速上升沿引起的电磁辐射,提升信号完整性和系统EMC性能。
  在无线通信设备中,该器件可用于Wi-Fi、蓝牙、GPS等射频前端电路的偏置供电线路中,隔离来自电源的干扰,保护低噪声放大器(LNA)和混频器等敏感组件。在数字逻辑电路中,如微处理器、FPGA或存储器的I/O引脚处,也可使用该磁珠进行局部滤波,减少串扰和地弹效应。此外,在汽车电子控制系统(如ADAS模块、车载信息娱乐系统)中,该磁珠帮助满足严苛的EMI认证要求。由于其高可靠性和小尺寸,也适用于医疗电子、工业传感器和物联网终端等对稳定性和空间利用率要求高的场合。

替代型号

BLM18AG221SN1D
  BRL1608T221K7

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MMZ1608B221CTDH5参数

  • 现有数量7,810现货
  • 价格1 : ¥0.82000剪切带(CT)4,000 : ¥0.18343卷带(TR)
  • 系列MMZ
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 滤波器类型信号线
  • 线路数1
  • 不同频率时阻抗220 Ohms @ 100 MHz
  • 额定电流(最大)500mA
  • DC 电阻?(DCR)(最大值)250 毫欧
  • 等级AEC-Q200
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 安装类型表面贴装型
  • 高度(最大值)0.030"(0.75mm)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 特性-