产品类型：铁氧体磁珠
　　封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
　　阻抗值（100MHz）：470Ω
　　直流电阻（DCR）：最大4.5Ω
　　额定电流：25mA
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　存储温度范围：-55℃ ~ +150℃
　　耐压值：最大5V
　　磁珠材料：镍锌（NiZn）铁氧体
　　端电极结构：内部Ag/Ni/Cu电极，外部镀层为Sn或Ni/Sn
　　包装形式：编带包装，每卷3000个
　　符合标准：IEC 62317-18，RoHS，AEC-Q200（部分型号）

MMZ1005Y471CT000磁珠的核心特性在于其优异的高频噪声抑制能力。在100MHz频率下，其阻抗达到470Ω，能够在广泛的频段内提供稳定的高阻抗表现，特别适合用于消除GHz级别的电磁干扰。该器件利用镍锌铁氧体材料的非线性磁导率特性，在高频信号通过时产生涡流损耗和磁滞损耗，将噪声能量转化为热能散发，从而实现“吸收式”滤波效果，相较于传统的LC滤波器更具稳定性且不易引发谐振问题。
　　其超小型1005封装设计使得该磁珠非常适合空间受限的应用场景，例如移动终端内部的高密度PCB布局。尽管体积微小，但其机械强度和焊接可靠性经过优化，能承受回流焊过程中的热应力变化，确保批量生产中的良率。此外，该磁珠的直流电阻较低（典型值小于4.5Ω），因此在通过工作电流时产生的电压降和功耗非常小，不会显著影响电源效率或信号完整性。
　　另一个关键优势是其宽频响应特性。MMZ1005Y471CT000不仅在100MHz附近表现出高阻抗，在几十MHz至数GHz范围内也有良好的衰减性能，适用于USB、HDMI、MIPI、RF天线线路等多种高速接口的共模噪声抑制。由于其阻抗主要由感抗和电阻成分共同构成，在高频段以电阻性为主，有助于阻尼振荡并提升系统EMC性能。
　　该器件还具备良好的温度稳定性与长期可靠性，即使在高温环境下也能保持性能一致性。TDK在其制造过程中采用了精密的叠层印刷技术和高温烧结工艺，确保每一颗磁珠都具有高度一致的电气参数。此外，外部电极经过多层金属化处理，增强了抗湿性和抗腐蚀能力，提升了在恶劣环境下的使用寿命。整体而言，MMZ1005Y471CT000是一款高性能、小型化、高可靠性的EMI抑制元件，满足现代电子设备对电磁兼容性和微型化的双重需求。

MMZ1005Y471CT000广泛应用于各类需要高频噪声抑制的电子电路中。常见用途包括智能手机和平板电脑中的射频前端模块，用于隔离天线开关、功率放大器与接收路径之间的干扰，提升无线通信质量。在高速数字信号线路如USB 2.0、I2C、SPI、MIPI DSI/CSI等接口中，该磁珠可作为串行链路的共模扼流元件，防止高频噪声耦合到相邻走线或辐射出去导致EMI超标。
　　在电源去耦方面，该器件常被放置于IC的VCC引脚前级，配合旁路电容构成π型或L型滤波网络，滤除来自电源轨的开关噪声，尤其适用于DC-DC转换器输出端或LDO稳压后的局部滤波。在便携式设备中，电池供电路径也可能使用此类磁珠来抑制因负载突变引起的瞬态干扰。
　　此外，该磁珠也适用于可穿戴设备、蓝牙耳机、Wi-Fi模块、NFC芯片组以及小型物联网终端等对空间和功耗极为敏感的产品。由于其符合AEC-Q200标准的部分批次可用于车载环境，因此也可应用于车载信息娱乐系统的音频线路、摄像头信号线或传感器供电路径中，帮助满足严格的汽车EMC测试要求如CISPR 25。
　　总体来看，该器件适用于任何需要在不影响信号质量的前提下有效抑制高频噪声的场合，是提升电子系统电磁兼容性（EMC）的关键被动元件之一。

BLM18AG471SN1D
　　BLM18PG471SN1D
　　DLW21HN471XK2
　　ACM1005-471-J-T
　　SRN1005-471J