时间:2025/12/5 21:10:30
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MMZ1005Y102C是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的表面贴装多层片式铁氧体磁珠,属于MMZ系列。该器件主要用于抑制高频噪声,广泛应用于各类电子设备的电源线和信号线中,以提升电磁兼容性(EMC)。MMZ1005Y102C采用小型化0402(1005公制)封装,尺寸仅为1.0mm × 0.5mm × 0.5mm,适用于高密度印刷电路板(PCB)布局。该磁珠通过其频率相关的阻抗特性,在目标频段内将高频噪声转化为热能,从而有效滤除不需要的射频干扰。其命名规则中,“MMZ”代表村田磁珠系列,“1005”表示封装尺寸(1.0×0.5mm),“Y”表示材料类别(高频应用),“102”表示标称阻抗值为1000Ω(即10后加2个零),而“C”通常代表编带包装形式。该器件适用于自动化贴片工艺,具有良好的焊接可靠性和稳定性,适合回流焊工艺。由于其优异的高频特性和小尺寸,MMZ1005Y102C常用于便携式电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及无线通信模块中。
型号:MMZ1005Y102C
制造商:Murata
封装类型:0402 (1005 metric)
尺寸(长×宽×高):1.0mm × 0.5mm × 0.5mm
额定电流:50mA
直流电阻(DCR):最大4.5Ω
标称阻抗(100MHz):1000Ω ±25%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
耐压:最大30V
MMZ1005Y102C采用多层陶瓷工艺与镍锌(Ni-Zn)铁氧体材料结合制造,具备出色的高频噪声抑制能力。其核心特性在于在100MHz频率下呈现约1000Ω的高阻抗,能够高效衰减高速数字电路、时钟线路或射频路径中的共模噪声。该磁珠的阻抗频率曲线经过优化设计,在数百MHz至数GHz范围内保持较高的阻抗平台,使其适用于现代高速接口如USB、I2C、MIPI等信号线的滤波需求。此外,由于其低直流电阻(最大4.5Ω),在通过正常工作电流时产生的电压降和功耗极小,不会对系统电源效率造成显著影响。器件具有良好的温度稳定性和长期可靠性,即使在高温环境下也能维持性能一致性。其表面贴装结构支持自动化生产,适合大规模SMT贴片工艺,并且符合RoHS环保标准,不含铅及其他有害物质。值得一提的是,该磁珠在大电流条件下可能出现饱和效应,导致阻抗下降,因此建议在不超过50mA额定电流的场合使用,以确保最佳滤波效果。同时,其小型化封装有助于节省PCB空间,满足消费类电子产品对轻薄化和高集成度的设计要求。
该器件还具备优良的抗湿性和机械强度,能够在严苛的环境条件下稳定运行。其内部电极采用银-钯合金材料,提升了导电性和耐腐蚀性,同时多层结构增强了元件的均匀性和一致性。在实际应用中,MMZ1005Y102C常被用于电源去耦、IC供电引脚滤波、RF前端匹配网络以及EMI抑制电路中。对于需要更高额定电流或不同阻抗值的应用场景,村田提供了同一系列中多种规格的产品供选择,便于工程师根据具体需求进行匹配设计。整体而言,MMZ1005Y102C是一款高性能、高可靠性的片式磁珠,适用于对EMC性能有严格要求的现代电子系统。
MMZ1005Y102C广泛应用于各类需要高频噪声抑制的电子设备中。典型应用场景包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和智能手表中的电源管理单元(PMU)滤波,用于消除开关电源(DC-DC转换器)或LDO输出端的高频纹波。此外,它也常用于高速数字信号线路,例如处理器与存储器之间的数据总线、摄像头模块接口(MIPI CSI)、显示屏驱动接口(MIPI DSI)以及蓝牙/Wi-Fi射频模块的供电路径上,防止噪声串扰影响信号完整性。在音频电路中,该磁珠可用于模拟电源与数字电源之间的隔离,减少数字噪声对音频放大器或ADC/DAC的影响,从而提升音质表现。在物联网设备和无线传感器节点中,MMZ1005Y102C有助于提高无线信号接收灵敏度,降低本地噪声干扰。其小型封装特别适合空间受限的高密度PCB布局,常见于TWS耳机、健康监测设备和其他微型化电子产品中。此外,该器件也可用于工业控制板、医疗电子设备及汽车电子中的低功耗信号调理电路,提供可靠的EMI滤波功能。由于其符合AEC-Q200等可靠性标准的部分系列型号存在,尽管MMZ1005Y102C本身主要面向消费级市场,但在非严苛车载环境中也有一定应用潜力。总体而言,凡是有高频噪声需要抑制、且工作电流较低的场合,均是该磁珠的理想应用领域。
BLM18AG102SN1D
DE2B1E102LA0L
SRN1005-102M