制造商：Murata
　　产品系列：MMZ
　　封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
　　中心频率：约1GHz（根据阻抗曲线峰值）
　　标称阻抗：120Ω @ 高频工作点
　　直流电阻（DCR）：典型值小于1.5Ω
　　额定电流：最大100mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　谐振频率：约900MHz - 1.1GHz（依据阻抗特性）
　　自谐振频率（SRF）：高于2GHz
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层+锡镀层
　　包装形式：卷带编带（TD25表示每盘3000只）
　　符合标准：RoHS合规、AEC-Q200（部分等级适用）

MMZ1005B121CTD25具备卓越的高频噪声抑制能力，特别针对GHz频段内的电磁干扰进行了优化设计。其核心特性在于利用多层陶瓷技术构建高度集成的LC滤波结构，在微小尺寸下实现稳定的阻抗特性和高Q值响应。该器件在1GHz附近表现出显著的高阻抗峰，能够有效反射并抑制共模噪声，同时对差分信号通路的影响极小，从而保障了高速信号链路的完整性。这种选择性滤波行为源于其精心调谐的串联谐振电路设计，使得在目标噪声频率处呈现高阻抗，阻止噪声传播，而在低频信号范围内保持低插入损耗，确保原始信号无明显衰减。
　　该滤波器具有出色的温度稳定性和长期可靠性，得益于村田独有的介质材料配方和烧结工艺，使其在宽温范围（-55°C至+125°C）内仍能维持电气性能的一致性。即使在高温高湿环境下长时间运行，也不会出现明显的参数漂移或老化现象。此外，其低直流电阻（DCR < 1.5Ω）确保了在通过工作电流时不会产生显著压降或发热问题，适合用于电源去耦和敏感模拟前端的滤波应用。
　　机械结构方面，MMZ1005B121CTD25采用坚固的多层陶瓷基体和可靠的端电极设计，具备良好的抗弯曲强度和耐热冲击能力，能有效应对PCB翘曲和回流焊过程中的热应力。其端子经过镍阻挡层和锡镀层处理，增强了可焊性和抗氧化性能，支持全自动贴片机精确贴装，并兼容无铅焊接工艺。由于其超小型1005封装，可在有限空间内实现密集布设，满足现代消费类电子产品对轻薄化和多功能集成的需求。
　　该器件还具备良好的ESD耐受能力，能够在一定程度上抵御静电放电冲击，提升系统整体的电磁兼容性（EMC）表现。其EMI抑制效果已在多种实际应用场景中得到验证，如USB接口、摄像头模组、RF前端模块等，能显著降低辐射发射水平，帮助产品顺利通过FCC、CE等国际电磁兼容认证测试。

MMZ1005B121CTD25主要应用于需要高频噪声抑制的便携式电子设备和高密度集成电路系统中。常见使用场景包括智能手机和平板电脑中的摄像头接口滤波，用于消除图像传感器与处理器之间因高速LVDS或MIPI信号传输产生的共模噪声，防止干扰射频接收灵敏度。此外，它也广泛用于USB 2.0和USB Type-C数据线路的EMI抑制，确保高速差分信号在传输过程中不会对外辐射过多电磁能量，同时提高抗扰度。
　　在无线通信模块如Wi-Fi、蓝牙和NFC电路中，该器件可用于电源线或时钟线路的滤波，以减少开关噪声对射频性能的影响。例如，在晶振输出端加装此类滤波器，可以有效抑制时钟谐波辐射，提升系统的信号纯净度和通信稳定性。在可穿戴设备中，由于空间极其有限且对人体辐射限值要求严格，MMZ1005B121CTD25的小尺寸和高效滤波特性显得尤为重要。
　　工业控制和汽车电子领域也有一定应用，尤其是在车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS传感器模块中，用于保护敏感模拟电路免受数字电路切换噪声的干扰。其AEC-Q200兼容性使其适用于部分车规级设计需求。此外，在高分辨率显示屏驱动线路中，该滤波器也可用于抑制视频信号传输过程中的高频噪声，改善显示质量并降低电磁辐射。
　　总体而言，该器件适用于所有需要在不牺牲信号质量的前提下实现EMI控制的应用场合，尤其适合工作频率在数百MHz至数GHz范围内的高速数字和射频系统。

BLM18AG121SN1D
　　DLW21HN121XK2
　　ACFF1005121T01
　　GJM1555C1HS121JB01