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MMIX1F180N25T 发布时间 时间:2025/8/6 5:13:16 查看 阅读:29

MMIX1F180N25T是一款绝缘栅双极晶体管(IGBT),广泛应用于需要高效能和高可靠性的电力电子系统中。该器件结合了MOSFET的高输入阻抗和BJT的低导通压降的优点,适用于高频开关和大功率应用。MMIX1F180N25T采用先进的沟槽栅和场截止技术,具有较低的导通损耗和开关损耗,同时具备优异的短路耐受能力。其封装形式为模块封装,便于散热和安装。

参数

集电极-发射极电压(VCES): 250V
  集电极电流(IC): 180A
  最大工作温度: 150°C
  导通压降: 1.7V @ IC=180A
  短路耐受能力: 10μs @ VCE=250V
  工作温度范围: -40°C ~ 150°C
  封装类型: 模块封装
  栅极驱动电压范围: -15V ~ +20V

特性

MMIX1F180N25T IGBT采用了先进的沟槽栅和场截止技术,使得器件在导通状态下的电压降更低,从而减少了导通损耗。同时,该技术还改善了器件的开关性能,降低了开关损耗,提高了整体能效。该器件具有优异的短路耐受能力,能够在高电压和大电流条件下保持稳定运行,适用于要求高可靠性的应用场景。
  此外,MMIX1F180N25T具备良好的热性能,模块封装设计有利于快速散热,确保在高功率负载下的长期稳定性。其栅极驱动电压范围较宽,允许使用不同的驱动电路设计,提高了应用的灵活性。该器件的封装形式也便于安装和维护,适用于各种工业环境。
  在可靠性方面,MMIX1F180N25T经过严格的测试和验证,确保在各种工作条件下都能提供稳定的性能。其工作温度范围宽,从-40°C到150°C,能够在极端环境下正常工作,适合用于户外和工业环境中的设备。该器件还具备较高的抗干扰能力,能够在电磁干扰较强的环境中保持良好的工作状态。

应用

MMIX1F180N25T IGBT广泛应用于需要高效能和高可靠性的电力电子系统中,如变频器、伺服驱动器、逆变器、电源模块和电机控制系统。该器件的高导通效率和低开关损耗使其成为高频开关应用的理想选择,能够显著提高系统的能效。此外,其优异的短路耐受能力和良好的热性能使其适用于高功率负载的应用场景,如电动汽车充电系统、太阳能逆变器和工业自动化设备。
  在变频器和伺服驱动器中,MMIX1F180N25T可以提供高效的功率转换,确保电机的平稳运行和精确控制。在逆变器应用中,该器件的高频开关特性有助于提高系统的响应速度和稳定性。在电源模块中,其模块封装设计有利于快速散热,确保在高功率负载下的长期稳定性。此外,该器件的高可靠性使其适用于电动汽车充电系统和太阳能逆变器等新能源领域,能够满足这些应用对高效率和高可靠性的严格要求。

替代型号

SKM180GB12T4AgHLF, FF180R12ME4_B11

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MMIX1F180N25T参数

  • 现有数量20现货
  • 价格1 : ¥390.02000管件
  • 系列GigaMOS?, HiPerFET?, TrenchT2?
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)250 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)132A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)13 毫欧 @ 90A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)5V @ 8mA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)364 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)23800 pF @ 25 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)570W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装24-SMPD
  • 封装/外壳24-PowerSMD,21 引线