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MMDT4126-7-F 发布时间 时间:2025/12/26 10:29:29 查看 阅读:9

MMDT4126-7-F是一款由Diodes Incorporated生产的双N沟道MOSFET晶体管,采用SOT-23(SC-59)封装。该器件设计用于高频开关应用,具有低导通电阻和快速开关特性,适合在便携式电子设备和空间受限的应用中使用。MMDT4126-7-F集成了两个独立的N沟道MOSFET,能够在低电压下实现高效的功率控制和信号切换。其小型封装和高集成度使其成为电池供电设备、手持设备和高密度PCB布局中的理想选择。该器件符合RoHS标准,支持无铅焊接工艺,并具备良好的热稳定性和可靠性,适用于工业、消费类电子和通信设备等多种应用场景。

参数

型号:MMDT4126-7-F
  制造商:Diodes Incorporated
  封装类型:SOT-23 (SC-59)
  晶体管类型:双N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):60V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):120mA @ 25°C
  脉冲漏极电流(ID_pulse):480mA
  导通电阻(RDS(on)):5.5Ω @ VGS=10V, ID=100mA;7.5Ω @ VGS=4.5V, ID=100mA
  阈值电压(VGS(th)):典型值1.2V,最大值2.0V
  输入电容(Ciss):约12pF @ VDS=10V, VGS=0V
  输出电容(Coss):约6pF
  反向传输电容(Crss):约1pF
  开启延迟时间(td(on)):约5ns
  关断延迟时间(td(off)):约10ns
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C

特性

MMDT4126-7-F的两个N沟道MOSFET具有优异的开关性能和低静态功耗,特别适用于需要高效能和小尺寸解决方案的设计。其RDS(on)在VGS=10V时仅为5.5Ω,在低驱动电压条件下仍能保持较低的导通损耗,提升了系统整体效率。由于采用了先进的沟槽型MOSFET技术,该器件在相同封装内实现了更高的电流密度和更优的热性能。此外,其快速的开关响应时间(开启延迟约5ns,关断延迟约10ns)使其非常适合高频PWM控制、负载开关和逻辑驱动等应用。
  该器件的SOT-23封装不仅体积小巧,便于自动化贴片生产,而且具备良好的散热能力,能够有效将热量从芯片传导至PCB,从而提高长期运行的稳定性。MMDT4126-7-F还具备较强的抗静电能力(HBM ESD rating > 2kV),可在装配过程中提供一定的保护。其栅极氧化层经过优化设计,确保在±20V的栅源电压范围内安全工作,避免因过压导致的击穿风险。同时,该器件的阈值电压范围适中(1.2V~2.0V),可兼容3.3V或5V逻辑电平直接驱动,无需额外的电平转换电路,简化了系统设计复杂度。
  在可靠性方面,MMDT4126-7-F通过了AEC-Q101认证,适用于汽车级应用环境,具备出色的温度循环耐受性和长期稳定性。其制造过程遵循严格的品质控制流程,确保批次一致性高,适合大规模量产使用。此外,该器件在关断状态下具有极低的漏电流(IDSS < 1μA @ VDS=60V, Tj=25°C),有助于降低待机功耗,延长电池寿命。综合来看,MMDT4126-7-F是一款兼顾高性能、小尺寸与高可靠性的双N沟道MOSFET,广泛应用于电源管理、信号切换和驱动控制等领域。

应用

MMDT4126-7-F常用于需要小型化和高效开关控制的场合。典型应用包括便携式电子设备中的负载开关和电源路径管理,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的LCD背光控制或传感器电源开关。此外,它也适用于各类DC-DC转换器中的同步整流或驱动级,尤其在低功率Buck/Boost拓扑中表现良好。由于其快速开关能力和低输入电容,该器件可用于高速数字信号切换、总线隔离和电平移位电路中,提升信号完整性。在工业控制系统中,MMDT4126-7-F可用于继电器驱动、LED指示灯控制以及小功率电机的H桥驱动电路。其双MOSFET结构允许构建互补开关对或并联增强电流能力,灵活适应多种电路需求。在消费类电子产品如无线耳机、蓝牙模块和智能卡读写器中,该器件因其低功耗和小封装优势而被广泛采用。此外,汽车电子中的车身控制模块、车内照明调节和传感器接口电路也是其重要应用领域。得益于AEC-Q101认证,MMDT4126-7-F在车载环境下表现出良好的稳定性和耐用性,满足严苛的工作温度和振动要求。

替代型号

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MMDT4126-7-F参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 阵列
  • 系列-
  • 晶体管类型2 PNP(双)
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)200mA
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)25V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)400mV @ 5mA,50mA
  • 电流 - 集电极截止(最大)-
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)120 @ 2mA,1V
  • 功率 - 最大200mW
  • 频率 - 转换250MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 供应商设备封装SOT-363
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称MMDT4126-FDITR