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MMBZ5229BS-7-F 发布时间 时间:2025/12/26 12:20:33 查看 阅读:14

MMBZ5229BS-7-F是一款由Diodes Incorporated生产的表面贴装稳压二极管阵列,属于微型双二极管(Dual Diode)系列,采用SOT-23封装。该器件专为电压箝位、静电放电(ESD)保护以及信号线路的瞬态电压抑制而设计,广泛应用于便携式消费类电子产品和通信设备中。MMBZ5229BS-7-F内部集成了两个齐纳二极管,采用背对背(back-to-back)配置,能够对正负方向的过电压事件提供双向保护。这种结构特别适用于保护敏感的模拟或数字输入/输出端口免受瞬态干扰的影响。由于其小尺寸封装和高性能表现,该器件非常适合空间受限的应用场景,如智能手机、平板电脑、USB接口、音频线路和传感器接口等。此外,MMBZ5229BS-7-F符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,具备良好的热稳定性和长期可靠性,适合自动化表面贴装生产线使用。

参数

类型:双向TVS二极管阵列
  封装形式:SOT-23
  通道数:2
  反向截止电压(Vrwm):5.0V
  击穿电压(Vbr):典型6.4V
  最大钳位电压(Vc):10.0V @ Ipp = 1A
  峰值脉冲电流(Ipp):最大1A
  峰值脉冲功率(Ppk):300W(8/20μs波形)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-65°C 至 +150°C
  结温(Tj):最高+150°C
  ESD耐受能力:±15kV(人体模型,HBM)

特性

MMBZ5229BS-7-F的核心特性在于其高效的瞬态电压抑制能力和紧凑的封装设计,能够在极短时间内响应突发的电压浪涌事件,有效防止下游电路受到损坏。其内部两个齐纳二极管以阳极相连的方式连接,形成一个对称的双向保护结构,使得无论输入端出现正向还是负向的瞬态过压,都能被迅速箝制在安全范围内。该器件的动态电阻非常低,因此在导通状态下能够将电压维持在较低水平,从而减少对受保护电路的影响。其响应时间通常小于1纳秒,远快于传统的过压保护元件,确保在ESD或电快速瞬变脉冲群(EFT)事件发生时立即动作。
  另一个关键优势是其低漏电流特性,在正常工作条件下,反向漏电流通常低于1μA,不会对系统功耗造成显著影响,这使其特别适用于电池供电的低功耗设备。同时,该器件具有良好的热稳定性,即使在高温环境下也能保持稳定的电气性能,避免因温度漂移导致保护阈值变化。SOT-23封装不仅体积小巧(仅约2.8mm x 2.2mm x 1.1mm),而且引脚兼容多种通用双二极管产品,便于PCB布局和替换。此外,该器件经过严格的质量认证,具备高可靠性和长寿命,适用于工业级和消费级应用场景。其制造过程遵循AEC-Q101标准要求(尽管非车规等级),保证了批次间的一致性和稳定性。

应用

MMBZ5229BS-7-F主要用于各种需要高密度、小型化过压保护方案的电子系统中。常见应用包括移动设备中的USB数据线保护,例如D+和D-信号线的ESD防护,可有效抵御用户插拔过程中产生的静电冲击。此外,它也广泛用于音频接口(如耳机插孔、麦克风输入)的瞬态抑制,防止外部静电通过音频线缆进入主控芯片造成损坏。在便携式设备的按键、触摸屏信号线、I2C、SPI等低速通信总线上,该器件同样能提供可靠的保护作用。
  由于其双向响应特性,MMBZ5229BS-7-F还适用于交流耦合信号路径或差分信号线路的保护,比如传感器输出端、ADC输入前端等。在工业控制领域,可用于PLC模块的低电压信号端口保护,抵御来自现场环境的电磁干扰和感应雷击瞬变。此外,该器件也可作为辅助保护元件与TVS阵列或多层压敏电阻配合使用,构建多级防护体系,提升系统的整体抗扰度。其小型封装特别适合高密度PCB设计,有助于缩小产品体积并提高集成度。

替代型号

SZMM3Z3V3BT1G
  PMST23
  BZT52C3V3

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MMBZ5229BS-7-F参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭二极管/齐纳阵列
  • 系列-
  • 电压 - 齐纳(标称)(Vz)4.3V
  • 电压 - 在 If 时为正向 (Vf)(最大)900mV @ 10mA
  • 电流 - 在 Vr 时反向漏电5µA @ 1V
  • 配置2 个独立式
  • 功率 - 最大200mW
  • 阻抗(最大)(Zzt)22 欧姆
  • 容差±5%
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 供应商设备封装SOT-363
  • 包装带卷 (TR)
  • 工作温度-65°C ~ 150°C
  • 其它名称MMBZ5229BS-FDITR