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MMBD354LT1G 发布时间 时间:2025/4/28 11:56:35 查看 阅读:3

MMBD354LT1G 是一款 NPN 型硅晶体三极管,主要用于高频和高速开关应用。该器件采用 SOT-23 封装,适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
  该三极管具有低饱和电压、高增益和快速开关速度的特点,适用于各种需要小信号放大的场合以及开关电路设计。

参数

集电极-发射极电压:30V
  集电极电流:-200mA
  直流电流增益(hFE):100至300
  功率耗散:340mW
  过渡频率:1GHz
  存储温度范围:-65℃至150℃

特性

MMBD354LT1G 具有非常高的过渡频率(fT),可以达到 1GHz,这使其非常适合高频应用。同时,其封装形式为 SOT-23,尺寸小巧且易于安装在 PCB 上。
  此外,该器件的低饱和电压允许其在开关模式下实现更高的效率,而较高的直流电流增益则确保了它在放大器中的稳定性能。
  SOT-23 封装还提供了出色的散热性能,结合工作温度范围宽广的特点,使其能够在恶劣环境下可靠运行。

应用

该晶体管适用于多种高频和高速应用场景,包括但不限于:
  1. 高速开关电路
  2. 小信号放大
  3. 无线通信模块中的射频开关
  4. 脉冲宽度调制(PWM)控制器
  5. 消费类电子产品中的逻辑电平转换
  6. 工业自动化系统中的传感器接口

替代型号

MMBT3904LT1G, MMBT3904

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MMBD354LT1G产品

MMBD354LT1G参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭RF 二极管
  • 系列-
  • 二极管类型肖特基 - 1 对共阴极
  • 电压 - 峰值反向(最大)7V
  • 电流 - 最大-
  • 电容@ Vr, F1pF @ 0V,1MHz
  • 电阻@ Vr, F-
  • 功率耗散(最大)225mW
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商设备封装SOT-23-3(TO-236)
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称MMBD354LT1GOSMMBD354LT1GOS-NDMMBD354LT1GOSTR