时间：2025/8/15 0:52:34
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MMBD3004ST/R是一款双极性双二极管芯片，常用于高频信号开关、整流和逻辑电路中的隔离保护。这款器件采用SOT-23封装，具有良好的高频性能和低电容特性，适用于便携式设备、通信模块和消费类电子产品。
类型：双极性双二极管
最大重复反向电压（Vrrm）：70V
平均整流电流（Io）：200mA
正向电压（Vf）：1.25V（最大值）
反向漏电流（Ir）：100nA（最大值）
工作温度范围：-55°C 至 150°C
封装类型：SOT-23
MMBD3004ST/R采用双二极管结构，支持双向信号处理，适用于多种电路配置。该器件具有快速恢复时间，确保在高频应用中的高效性能。其低电容设计有助于减少信号失真，适用于射频和模拟信号路径。此外，MMBD3004ST/R具备良好的热稳定性和可靠性，适合在严苛环境中使用。封装小巧，便于在高密度PCB布局中使用，同时支持自动贴片工艺，提高生产效率。
该芯片的正向压降较低，有助于减少功耗并提高能效。其反向漏电流控制在极低水平，确保在高温环境下的稳定运行。器件的封装材料符合RoHS标准，适用于环保型电子产品设计。
MMBD3004ST/R广泛应用于无线通信设备中的射频开关和混频器电路，也可用于电源管理模块中的整流和隔离保护。该器件适合在消费类电子产品中作为信号路径中的隔离元件，例如音频放大器和数据接口电路。此外，MMBD3004ST/R也常用于工业控制系统中的逻辑隔离和信号整流。
MMBD3003ST/R, MMBD3005ST/R
