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MLZ2012M3R3ATD69 发布时间 时间:2025/12/1 16:03:18 查看 阅读:22

MLZ2012M3R3ATD69是一款由TDK公司生产的多层压电陶瓷谐振器,属于其MLZ系列。该器件专为需要高稳定性和小型化的电子设备设计,广泛应用于便携式消费电子产品、通信模块以及各种嵌入式系统中。作为一款紧凑型的压电元件,它利用了先进的陶瓷材料与制造工艺,在保证高性能的同时实现了极小的封装尺寸。这种类型的谐振器通常用于提供精确的频率参考信号,以支持微控制器、实时时钟(RTC)以及其他对时间精度有要求的功能单元正常工作。
  MLZ2012M3R3ATD69的具体型号编码包含了关键信息:其中“MLZ”代表产品系列,“2012”表示其外形尺寸符合EIA 2012标准(即约2.0mm x 1.25mm),而“M3R3A”则指定了标称阻抗值和中心频率等电气特性,最后的“TD69”可能是批次或版本标识。这类元件在高频稳定性、温度适应性及长期可靠性方面表现优异,适合在严苛环境下使用。此外,由于采用了表面贴装技术(SMT)封装形式,因此能够方便地集成到现代自动化生产线中,提高组装效率并降低整体成本。

参数

品牌:TDK
  型号:MLZ2012M3R3ATD69
  类型:压电陶瓷谐振器
  封装尺寸:2012 (2.0mm x 1.25mm)
  中心频率:3.3MHz
  频率公差:±0.5%
  工作温度范围:-30°C 至 +85°C
  存储温度范围:-55°C 至 +125°C
  等效串联电阻(ESR):≤100Ω
  负载电容:12pF
  绝缘电阻:≥100MΩ
  老化率:≤±0.1%/年

特性

MLZ2012M3R3ATD69具备出色的频率稳定性,能够在宽温范围内保持精准的输出频率,这对于需要长时间运行且环境条件多变的应用至关重要。其核心材料采用高性能PZT(锆钛酸铅)陶瓷,经过特殊烧结和极化处理,确保了良好的机电耦合系数和低损耗特性,从而提高了能量转换效率并减少了不必要的热耗散。该谐振器的设计优化了机械结构,使其对外部振动和冲击具有较强的抵抗能力,进一步增强了产品的可靠性和耐用性。此外,其超小型尺寸非常适合空间受限的便携式设备,如智能手表、无线耳机、可穿戴健康监测仪等,有助于实现更轻薄化的产品设计。
  该器件还表现出优异的温度适应性,能在-30°C至+85°C的工作温度区间内维持稳定的性能表现,满足大多数工业级和消费类电子产品的使用需求。通过严格的生产工艺控制,每颗MLZ2012M3R3ATD69都经过全面测试,确保出厂时符合规定的频率偏差(±0.5%)和等效串联电阻(≤100Ω)指标。这不仅保证了与其他电路元件的良好匹配性,也降低了系统调试难度。同时,较低的负载电容(12pF)使得它可以轻松与常见的CMOS逻辑门或专用驱动IC配合使用,无需额外添加复杂的补偿网络。
  另一个显著优势是其高绝缘电阻(≥100MΩ)和低老化率(≤±0.1%/年),这意味着即使在长期连续运行下,该谐振器也能保持稳定的电气性能,避免因参数漂移导致的时间误差累积问题。这对于实时时钟、数据记录器或需要定时唤醒功能的低功耗物联网节点尤为重要。此外,该产品符合RoHS环保标准,不含铅及其他有害物质,适用于全球市场的各类绿色电子产品设计。其表面贴装封装形式兼容自动贴片机作业,提升了生产自动化水平和良品率。

应用

MLZ2012M3R3ATD69常用于各类需要精确频率源的小型电子设备中,典型应用场景包括但不限于:便携式消费类电子产品中的实时时钟模块、蓝牙/Wi-Fi通信模块的本地振荡器、智能家居传感器节点的时间基准、医疗可穿戴设备的计时单元、工业控制系统中的定时控制器以及汽车电子中的辅助功能时序管理。由于其体积小巧且性能可靠,特别适合应用于对空间布局和功耗有严格要求的嵌入式系统平台。此外,也可作为微处理器或专用ASIC芯片的外部时钟输入源,为其提供稳定的工作节拍信号,保障系统同步运行。

替代型号

ABLS-3.3MHZ-B4-T

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MLZ2012M3R3ATD69参数

  • 现有数量73,390现货
  • 价格1 : ¥3.26000剪切带(CT)2,000 : ¥1.39231卷带(TR)
  • 系列MLZ
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 类型多层
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感3.3 μH
  • 容差±20%
  • 额定电流(安培)500 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)350mA
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)200 毫欧
  • 不同频率时 Q 值-
  • 频率 - 自谐振-
  • 等级AEC-Q200
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试2 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 供应商器件封装805
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.057"(1.45mm)