时间：2025/5/30 14:36:43
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MLZ2012M2R2HT000 是一种多层陶瓷片式电容器 (MLCC)，属于高耐压系列，广泛应用于需要高稳定性和可靠性的电路中。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度特性和容量稳定性。其封装尺寸为 EIA 2012（5.0 x 3.2 mm），适合表面贴装技术 (SMT) 的应用环境。
该产品适用于工业、通信和消费类电子领域，能够提供稳定的电容值并抑制电压波动。
电容值：2.2μF
额定电压：50V
尺寸：2012 英制 (5.08 x 3.18 mm)
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低
封装类型：表面贴装
MLZ2012M2R2HT000 具有以下显著特性：
1. 高可靠性：使用高质量的陶瓷材料制造，确保长期运行中的稳定性。
2. 温度稳定性：X7R 介质能够在较宽的工作温度范围内保持电容值的稳定，变化率不超过 ±15%。
3. 小型化设计：采用标准的 2012 封装，满足现代电子产品对小型化的需求。
4. 低等效串联电阻 (ESR)：有助于减少能量损耗，提升效率。
5. 高额定电压：支持高达 50V 的直流工作电压，适用于多种应用场景。
6. 容量公差小：±10% 的电容值公差保证了在实际应用中的精确性。
该型号电容器适用于以下场景：
1. 电源滤波：用于平滑电源输出，降低纹波电压。
2. 耦合与去耦：在信号传输中起到隔直通交的作用，并为芯片提供稳定的电源输入。
3. 噪声抑制：消除高频噪声干扰，改善系统性能。
4. 工业设备：如电机驱动器、逆变器和 UPS 系统。
5. 消费类电子产品：包括电视、音响、笔记本电脑等。
6. 通信设备：如基站、路由器和交换机。
MLCC2012X7R2R2M50B, C2012X7R2A225K, GRM21BR60J2R2L
