产品类型：多层片状陶瓷电感器
　　电感值：4.7nH
　　允许偏差：±0.3nH
　　额定电流：150mA（Max）
　　直流电阻(DCR)：典型值约0.38Ω
　　自谐振频率(SRF)：典型值约为6.5GHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装尺寸：2012（2.0mm × 1.25mm × 1.0mm）
　　端电极结构：Ni/Sn镀层，适用于回流焊
　　基材：低温共烧陶瓷（LTCC）
　　层数结构：多层内部导体堆叠
　　磁芯材料：非磁性陶瓷介质为主，确保高频下低损耗
　　Q值：在1GHz时典型值可达50以上

MLZ2012E4R7PT000作为TDK MLZ系列中的高频多层陶瓷电感，具备卓越的高频响应能力和稳定的电气特性。其核心优势在于采用了低温共烧陶瓷（LTCC）技术，通过精密印刷与层压工艺将多个内部线圈电极嵌入陶瓷介质中，从而在微小尺寸下实现精确的电感值控制和优异的高频性能。这种结构有效减少了寄生电容的影响，提升了自谐振频率（SRF），使其可在高达6.5GHz的频率下保持良好的电感行为，适用于现代无线通信系统中对高频元件的需求。同时，该器件具有较高的Q值，在1GHz测试条件下典型值可达50以上，意味着能量损耗较低，特别适合用于高效率射频匹配网络和滤波电路。
　　另一个显著特点是其严格的电感公差控制，仅为±0.3nH，确保了在精密射频调谐应用中的稳定性和一致性，有助于提高整机产品的良率和可靠性。此外，尽管体积小巧，但其可承受最大150mA的额定电流，并具备相对较低的直流电阻（DCR典型值0.38Ω），这在一定程度上平衡了小型化与载流能力之间的矛盾。该电感器还具备出色的温度稳定性与长期可靠性，能够在-55°C至+125°C的工作温度范围内保持性能不变，适应严苛环境下的使用需求。
　　MLZ2012E4R7PT000的端子采用镍/锡（Ni/Sn）镀层，兼容无铅回流焊接工艺，符合RoHS环保要求，适用于自动化高速贴片生产线。其2012封装尺寸是目前主流的小型化标准之一，便于在高密度PCB布局中进行集成。由于采用非磁性陶瓷材料作为主要介质，该电感不会因外部磁场干扰而发生饱和或性能漂移，因此非常适合用于敏感的射频前端模块，例如功率放大器输出匹配、天线阻抗调节、LC谐振电路以及超小型无线模块中的噪声抑制单元。整体而言，这款器件代表了当前高频片式电感的技术先进水平，兼顾了小型化、高性能与制造适用性。

MLZ2012E4R7PT000主要用于高频射频电路设计中，特别是在移动通信设备和无线连接模块中发挥关键作用。其最常见的应用场景包括智能手机中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于功率放大器（PA）输出端的阻抗匹配网络，以最大化信号传输效率并减少反射损耗。此外，在天线调谐电路（Antenna Tuning Circuit）中，该电感常与其他被动元件构成可调LC网络，动态调整天线输入阻抗以适应不同频段的操作需求，提升接收灵敏度和发射效率。
　　在Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等短距离无线通信模组中，MLZ2012E4R7PT000可用于构建高频滤波器或谐振电路，有效滤除带外噪声并增强信号纯净度。其高Q值和低损耗特性使得它成为GHz级LC滤波器的理想选择，尤其适用于2.4GHz和5GHz双频Wi-Fi系统的匹配网络设计。
　　该器件也广泛应用于可穿戴设备、物联网终端、小型化GPS接收器以及UWB（超宽带）定位模块中，这些设备通常对空间占用极为敏感，同时要求稳定的射频性能。MLZ2012E4R7PT000的小型化封装和高频特性正好满足此类需求。此外，在某些高速数字信号线路的EMI抑制设计中，也可利用其高频阻抗特性来抑制高频噪声传播，提升系统电磁兼容性（EMC）。
　　由于其良好的温度稳定性和耐久性，该电感还可用于工业级或汽车电子中的无线通信单元，如车载T-Box、远程信息处理系统和V2X通信模块，在复杂温度环境下仍能保持一致的电气性能。总之，该器件适用于所有需要在有限空间内实现高性能射频匹配与滤波功能的应用场合。

LQM21PN4N7MG0L
　　DLW21SN4R7SQ2L
　　LL1016-C4R7M-D