产品类型：贴片功率电感
　　封装尺寸：2.5mm x 2.0mm x 1.8mm
　　电感值：4.7μH ±20%
　　额定电流（Isat）：680mA（典型值）
　　额定电流（Irms）：850mA（典型值）
　　直流电阻（DCR）：320mΩ 最大值
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　自谐振频率（SRF）：≥30MHz（典型值）
　　磁芯材料：金属合金复合材料
　　端电极结构：铜镍/锡镀层
　　耐焊热性：260°C，10秒
　　环保标准：符合RoHS指令要求，无卤素

MLP2520S4R7ST采用先进的多层聚合物集成制造技术，实现了在微小尺寸下优异的电气性能与热稳定性。其核心优势在于使用了高性能金属合金磁粉芯材料，这种材料具备较高的磁导率和饱和磁通密度，能够在大电流条件下仍维持电感值的稳定，避免因磁饱和导致的电感急剧下降问题。同时，该材料还具有较低的涡流损耗和磁滞损耗，使得器件在高频开关电源应用中表现出色，显著降低发热现象。
　　该电感器通过多层印刷绕组与低温共烧陶瓷（LTCC）工艺相结合，构建出高度集成的三维线圈结构，不仅提高了单位体积内的能量储存能力，也增强了机械强度和抗震性能。其低剖面设计（仅1.8mm高度）特别适用于空间受限的移动设备主板布局，有助于实现更轻薄化的终端产品设计。端子部分采用双层铜镍/锡电极系统，具备良好的可焊性和长期环境耐受性，能有效防止潮湿、氧化和离子迁移等问题，确保回流焊接后的连接可靠性。
　　在电磁兼容性方面，MLP2520S4R7ST展现出优秀的噪声抑制能力，能够有效平滑DC-DC变换器中的电流纹波，减少对周边敏感电路的干扰。其自谐振频率高于30MHz，确保在常见的开关频率范围（如500kHz至2MHz）内工作于感性区，避免容性响应带来的不稳定风险。此外，该器件经过严格的温度循环测试和负载寿命验证，可在-40°C至+125°C的宽温范围内持续工作，满足消费类电子产品乃至部分工业级应用的严苛要求。整体而言，该电感以其高效率、小体积和高可靠性成为现代高效电源系统中的关键元件之一。

主要用于各类小型化电子设备中的直流-直流（DC-DC）降压或升压转换电路，常见于智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备的电源管理模块中。该电感适用于为处理器、内存、射频模块等提供稳定供电的电压调节系统（VRM），尤其适合需要高功率密度和低静态功耗的应用场景。在电池供电系统中，其低直流电阻特性有助于提升能源利用效率，延长续航时间。此外，也广泛应用于物联网节点、无线传感器网络、TWS耳机充电仓、便携式医疗设备以及小型工业控制器等对空间和热性能有严格要求的领域。由于其良好的抗干扰能力和温度稳定性，还可用于汽车电子中的非动力域控制系统，如车载信息娱乐系统的辅助电源部分。

XGL2520-4R7MK