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MLP1608VR47BT0S1 发布时间 时间:2025/12/22 17:28:45 查看 阅读:20

MLP1608VR47BT0S1是一款由Vishay Dale生产的表面贴装功率电感器,属于其MicroSlim系列。该系列产品专为需要低剖面、高效率和高电流处理能力的应用而设计。MLP1608VR47BT0S1的封装尺寸为1.6 mm × 0.8 mm,高度仅为0.55 mm,适用于空间受限的便携式电子设备,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及各种消费类电子产品。这款电感采用一体成型的金属合金磁芯结构,具有优异的抗饱和特性,能够在高直流偏置下保持稳定的电感值。同时,其低直流电阻(DCR)有助于减少功率损耗,提高电源转换效率。器件符合AEC-Q200标准,具备良好的温度稳定性和长期可靠性,适合在严苛环境下工作。此外,该电感器还具有出色的抗机械应力性能,能够承受回流焊工艺,并在振动和冲击环境中保持电气性能稳定。MLP1608VR47BT0S1通常用于DC-DC转换器、电压调节模块(VRM)、负载点电源(POL)等电源管理电路中,作为储能和平滑滤波元件使用。

参数

产品类型:功率电感器
  安装类型:表面贴装(SMD)
  尺寸:1.6 mm × 0.8 mm
  高度:0.55 mm
  电感值:0.47 μH
  容差:±20%
  额定电流(Irms):1.3 A
  饱和电流(Isat):1.6 A
  直流电阻(DCR):130 mΩ 最大
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  核心材料:金属合金粉末
  屏蔽类型:一体成型(全屏蔽)
  RoHS合规性:符合
  AEC-Q200认证:是

特性

MLP1608VR47BT0S1采用先进的金属合金粉末压制成型技术,结合无引线扁平化绕组结构,实现了超低剖面与高功率密度的完美结合。其核心材料具有极高的磁导率和优异的直流叠加特性,在大电流通过时仍能有效抑制电感值下降,确保电源系统的稳定性。这种一体成型结构不仅提升了抗电磁干扰(EMI)的能力,还能显著降低外围元器件受到的杂散磁场影响,从而简化PCB布局设计并提升整体系统EMC性能。该器件的低直流电阻(最大130 mΩ)有效减少了铜损,提高了DC-DC转换效率,特别适用于电池供电设备以延长续航时间。其微型化尺寸满足了现代电子产品对小型化和轻薄化的严格要求,同时保持了较高的额定电流(1.3 A RMS)和饱和电流(1.6 A),可在高负载条件下可靠运行。器件经过高温回流焊兼容性验证,支持无铅焊接工艺,适用于自动化贴片生产线。此外,其坚固的结构设计使其具备出色的耐机械冲击和振动能力,即使在移动或手持设备频繁震动的场景下也能维持稳定的电气性能。该电感器还具备良好的热传导性能,热量可通过底部焊盘快速散发至PCB,避免局部过热导致性能退化。整体设计兼顾高频响应与低损耗特性,适用于开关频率高达数MHz的电源应用。
  该产品广泛应用于便携式消费类电子产品中的电源管理单元,尤其适合作为降压型(Buck)或升压型(Boost)转换器的关键储能元件。其高效率和小尺寸特点使其成为智能手机、TWS耳机、智能手表和其他可穿戴设备的理想选择。同时,由于通过AEC-Q200认证,该器件也可用于汽车电子中的低压电源系统,例如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车内照明控制等场景。制造过程中采用无卤素材料和环保工艺,符合现代绿色电子产品的环保标准。总体而言,MLP1608VR47BT0S1是一款集高性能、高可靠性与小型化于一体的先进功率电感器,能够满足当前高集成度电子系统对电源元件日益增长的技术需求。

应用

主要用于移动通信设备中的DC-DC转换器、可穿戴设备的电源管理模块、TWS耳机充电仓的电压调节电路、平板电脑和超薄笔记本电脑的POL电源设计、汽车电子中的低压电源系统、便携式医疗设备的电池供电单元以及各类高密度PCB上的高效能电源解决方案。

替代型号

IHLP1608ABER470M01,IHSM1608AR470M01,DLW1608VS470HF1

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MLP1608VR47BT0S1参数

  • 现有数量4,430现货
  • 价格1 : ¥2.86000剪切带(CT)4,000 : ¥1.09200卷带(TR)
  • 系列MLP
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 类型多层
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感470 nH
  • 容差±20%
  • 额定电流(安培)800 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)-
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)260 毫欧最大
  • 不同频率时 Q 值-
  • 频率 - 自谐振-
  • 等级-
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试2 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 供应商器件封装0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.037"(0.95mm)