时间：2025/11/25 13:55:33
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MLK1005S82NJT000是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Chip Inductor），属于其MLK系列，专为高频应用设计。该器件采用先进的多层陶瓷工艺制造，将微细线圈嵌入低介电常数陶瓷材料中，并通过共烧技术形成一体式结构，从而实现小型化、高Q值和优异的频率特性。MLK1005S82NJT000的封装尺寸为1005（即1.0mm x 0.5mm），符合EIA标准，适用于空间受限的便携式电子设备。该电感器的标称电感值为8.2nH，允许偏差为±5%（J级），适合需要精确电感匹配的射频电路应用。作为一款高频片式电感，它广泛应用于移动通信设备中的阻抗匹配网络、滤波电路、射频前端模块以及无线传输系统等场景。由于其低直流电阻（DCR）和高自谐振频率（SRF），该元件在GHz频段内表现出色，能够有效减少信号损耗并提升系统效率。此外，MLK1005S82NJT000具备良好的温度稳定性和机械强度，能够在较宽的工作温度范围内保持性能一致性，同时具备较强的抗振动和冲击能力，适合自动化表面贴装工艺（SMT），便于大规模生产集成。
该产品遵循RoHS指令，不含铅和其他有害物质，符合现代绿色电子产品的环保要求。村田作为全球领先的被动元器件制造商，确保了MLK1005S82NJT000在材料选择、制造工艺和质量控制方面的高标准，使其成为高性能射频电路中可靠的无源元件解决方案之一。
型号：MLK1005S82NJT000
制造商：Murata
封装尺寸：1005 (1.0mm x 0.5mm)
电感值：8.2nH
精度：±5%
自谐振频率（SRF）：典型值约4.5GHz（具体视测试条件而定）
直流电阻（DCR）：最大约350mΩ
额定电流：约100mA（基于温升30°C）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
类别：多层陶瓷芯片电感
安装方式：表面贴装（SMT）
MLK1005S82NJT000的多层陶瓷结构是其核心优势之一，该结构通过在陶瓷介质中构建三维螺旋导电路径，显著提升了单位体积内的电感密度，同时减少了寄生电容的影响，从而实现了更高的自谐振频率（SRF）。这种设计使得该电感在高频段（尤其是2GHz以上）仍能维持良好的电感稳定性，避免因接近SRF而导致的阻抗下降问题。相比传统的绕线式或薄膜工艺电感，多层结构更易于实现微型化，适应现代便携设备对PCB空间的高度压缩需求。此外，陶瓷基材具有优异的热稳定性和化学惰性，能够在高温、高湿及腐蚀性环境中长期稳定工作，延长产品使用寿命。
该电感器具备出色的Q值表现，在1GHz频率下Q值可达60以上，意味着其能量损耗极低，特别适用于对信号完整性要求严苛的射频前端模块，如功率放大器输出匹配、天线调谐电路和低噪声放大器输入匹配等。高Q值有助于提高滤波器的选择性和振荡电路的频率稳定性，进而提升整个无线系统的接收灵敏度与发射效率。同时，较低的直流电阻（DCR）减少了电流通过时的I2R损耗，对于电池供电设备而言，有助于延长续航时间。MLK1005S82NJT000还具备良好的磁屏蔽特性，因其内部线圈被陶瓷完全包裹，对外部磁场干扰较小，且不易受邻近元件影响，适合高密度布局设计。其端电极采用镍阻挡层和锡镀层结构，确保良好的可焊性和长期可靠性，兼容无铅回流焊工艺，满足现代电子制造的环保与工艺要求。
MLK1005S82NJT000主要面向高频无线通信领域，广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网终端中的射频电路设计。在这些设备中，它常被用作射频匹配网络的关键元件，用于实现天线与收发芯片之间的阻抗匹配，以最大化功率传输效率并减少反射损耗。例如，在Wi-Fi（2.4GHz/5GHz）、蓝牙、Zigbee、NFC以及蜂窝网络（如LTE、5G NR）的射频前端模块中，该电感可用于构建π型或T型滤波器、LC谐振电路及巴伦（Balun）匹配结构。此外，它也可应用于高频振荡器电路中，作为谐振电感参与频率设定，确保本地振荡信号的纯净度与稳定性。在超高速数字信号线路中，该电感还可用于电源去耦或噪声抑制，防止高频干扰串入敏感模拟电路。得益于其小尺寸和高可靠性，MLK1005S82NJT000也适用于毫米波雷达、UWB（超宽带）定位系统和RFID读写器等新兴应用场景，支持高频段信号处理需求。在汽车电子中，该器件可用于车载信息娱乐系统、胎压监测系统（TPMS）和远程无钥匙进入系统，提供稳定的射频性能。由于其符合AEC-Q200等可靠性标准的部分系列型号存在，尽管MLK1005S82NJT000本身未明确标注车规等级，但在非严苛环境下仍可谨慎使用于消费类车载模块中。
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