产品类型：多层片式陶瓷电感器
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　电感值：2.7nH
　　电感公差：±0.3nH
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.38Ω
　　自谐振频率（SRF）：最小值约6.5GHz
　　额定电流：最大约350mA（基于温升30°C）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +125°C
　　介质材料：低温共烧陶瓷（LTCC）
　　端子结构：镍/锡镀层
　　符合标准：RoHS、无卤素（Halogen-free）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

MLK1005S2N7ST000采用三星电机独有的多层陶瓷叠层技术，通过精密印刷与共烧工艺实现高度集成的小型电感结构，在极小的0402封装内实现了稳定的2.7nH电感值。这种结构不仅提升了单位体积下的电气性能，还显著降低了寄生电容，从而提高了自谐振频率（SRF），使其在高频应用中表现出优异的阻抗特性。该器件的SRF典型值可达6.5GHz以上，确保其在2.4GHz Wi-Fi、蓝牙以及5G sub-6GHz频段下仍能有效工作而不会进入容性区域，避免对射频信号造成相位失真或衰减。
　　该电感器具有较低的直流电阻（DCR），典型值约为0.38Ω，有助于减少功率损耗，提高射频功放链路的效率，尤其适用于电池供电的便携设备中对功耗敏感的应用场景。同时，其额定电流可达350mA左右，足以满足多数低功率射频放大器偏置电路和匹配网络的需求。材料方面，采用高纯度陶瓷介质与内部银导体系统，经过高温共烧形成致密结构，具备出色的热稳定性与机械可靠性，能够承受多次热循环而不发生开裂或性能漂移。
　　MLK1005S2N7ST000还具备良好的温度系数表现，电感值随温度变化较小，在-40°C至+85°C的工作范围内保持高度一致性，适用于宽温环境下的通信设备。其端电极为双层镍/锡结构，提供优良的可焊性和长期耐腐蚀能力，兼容无铅回流焊接工艺，符合现代绿色制造要求。此外，该器件通过严格的AEC-Q200认证测试（视具体批次而定），适用于高可靠性电子产品。整体来看，该电感器凭借其微型化、高频适配性强、低损耗和高可靠性的综合优势，成为高端移动通信设备中不可或缺的关键被动元件之一。

MLK1005S2N7ST000主要用于高频射频电路设计中，特别适用于需要紧凑布局和高性能表现的便携式无线通信设备。其典型应用场景包括智能手机中的射频前端模块（FEM），用于功率放大器（PA）输出端的阻抗匹配网络，以实现天线与发射链路之间的最大功率传输。在Wi-Fi 6（802.11ax）和蓝牙5.x模块中，该电感常被用于2.4GHz频段的LC滤波器构建，帮助滤除带外噪声并提升信号纯净度。此外，在毫米波前端或Sub-6GHz 5G射频路径中，该器件可用于局部谐振电路或EMI抑制，确保高频信号完整性。
　　该电感也广泛应用于无线耳机、智能手表和其他可穿戴设备的射频收发单元中，因其超小尺寸可在有限PCB空间内实现密集布线，同时不影响电路性能。在物联网（IoT）传感器节点、RFID标签读写器及Zigbee通信模块中，MLK1005S2N7ST000可用于构建小型化天线匹配电路，优化辐射效率并增强通信距离。此外，在高速数字电路中，该器件还可作为局部去耦或高频噪声吸收元件，抑制开关噪声对敏感模拟电路的干扰。
　　在测试测量仪器、射频识别系统和车载无线模块（如TPMS、V2X通信）中，该电感同样发挥着重要作用。其稳定的电气特性和良好的温度适应性使其能在复杂电磁环境中可靠运行。总体而言，任何需要在GHz频段内进行精确电感控制且受限于空间的应用，都是MLK1005S2N7ST000的理想使用场景。

LQG15HN2N7S02D
　　LL1005SHT2N7
　　DLW1005S2N7SQ2L
　　CM1005S2N7X5BB