MLK0603L5N6ST 时间：2025/12/18 11:37:47 阅读：23

MLK0603L5N6ST是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于其MLK系列，专为高频应用设计。该器件采用0603小型化表面贴装封装（公制尺寸1.6mm x 0.8mm），适合高密度PCB布局，广泛应用于移动通信设备、无线模块、射频识别（RFID）、蓝牙、Wi-Fi和其他便携式电子产品中。该电感器基于先进的低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，具有高度集成性和良好的高频性能。其标称电感值为5.6nH，允许在GHz频段内稳定工作，具备低直流电阻（DCR）和较高的自谐振频率（SRF），确保在射频电路中实现高效的信号滤波与阻抗匹配。MLK0603L5N6ST在结构上通过多层金属浆料与陶瓷介质交替叠压烧结而成，形成螺旋电感结构，从而在微小体积内实现所需的电感量。该器件具有良好的温度稳定性与机械强度，并符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺。由于其优异的高频特性和紧凑尺寸，MLK0603L5N6ST常用于射频前端模块中的匹配网络、低通滤波器和谐波抑制电路中，是现代高频电子系统中不可或缺的基础元件之一。

参数

型号：MLK0603L5N6ST
　　制造商：TDK
　　封装尺寸：0603（1.6 x 0.8 mm）
　　电感值：5.6 nH
　　电感公差：±0.3 nH
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.32 Ω
　　额定电流：最大约450 mA（基于温升30°C）
　　自谐振频率（SRF）：最小约6.5 GHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　产品类型：多层片式陶瓷电感
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　符合标准：RoHS合规，无卤素

特性

MLK0603L5N6ST的核心优势在于其采用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，使得器件能够在极小的0603封装内实现稳定的5.6nH电感值。LTCC技术通过将多个陶瓷层与内部导体图案精确对准后共烧，形成三维螺旋电感结构，显著提升单位体积内的电感密度，同时减少寄生电容，提高自谐振频率（SRF）。该器件的SRF典型值超过6.5GHz，使其适用于5G通信、Wi-Fi 6E及毫米波前端电路等高频应用场景。此外，由于陶瓷材料本身具有优异的介电性能和热稳定性，该电感在宽温范围内（-55°C至+125°C）表现出极小的电感漂移，保证了电路长期工作的可靠性。其低直流电阻（DCR）特性减少了功率损耗，提升了射频效率，特别适合电池供电的便携设备。
　　该电感器还具备出色的抗电磁干扰（EMI）能力，能够有效抑制高频噪声，改善系统信噪比。其表面贴装设计兼容自动化贴片工艺，适合大规模生产。由于结构致密且无磁芯材料，MLK0603L5N6ST不受外部磁场影响，避免了饱和问题，适用于高线性度要求的射频匹配网络。此外，产品经过严格的老化和环境测试，具备良好的耐湿性与机械强度，可在严苛环境中稳定运行。整体而言，这款器件结合了高频性能、微型化、高可靠性和环保特性，成为现代无线通信模块中理想的高频电感解决方案。

应用

MLK0603L5N6ST主要用于各类高频射频电路中，尤其是在需要小型化和高性能的无线通信设备中发挥关键作用。常见应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于实现天线匹配网络、功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配以及滤波器电路设计。其高自谐振频率特性使其适用于2.4GHz、5GHz乃至更高频段的Wi-Fi和蓝牙系统，能有效优化信号传输效率并减少反射损耗。此外，在物联网（IoT）节点、无线传感器网络、Zigbee模块和UWB（超宽带）定位系统中，该电感也常被用于构建紧凑型LC谐振电路或EMI滤波器。
　　在5G移动通信终端设备中，MLK0603L5N6ST可用于sub-6GHz频段的射频链路调谐，帮助实现多频段切换和阻抗自适应。其稳定的电气参数和宽工作温度范围也使其适用于车载信息娱乐系统、智能钥匙、TPMS（胎压监测系统）等汽车电子应用。此外，在无线充电发射端和接收端的谐振匹配网络中，该器件可用于提升能量传输效率。由于其无磁芯结构，不会引入非线性失真，因此在高保真射频收发器中也有广泛应用前景。总体来看，该电感适用于所有需要在有限空间内实现高效高频信号处理的电子系统。