时间：2025/11/28 11:02:40
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MLG1608B2N7ST000是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用先进的片式多层制造工艺，具有小型化、高Q值和良好的频率特性，适用于现代便携式电子设备中的射频（RF）电路匹配、噪声抑制和信号滤波等场景。其尺寸为1608（即1.6mm x 0.8mm），符合EIA标准的0603封装规格，适合高密度表面贴装技术（SMT）。该电感器型号中的'2N7'表示其标称电感值为2.7nH，'B'代表其电感精度等级（通常为±0.3nH），'S'表示其为高频优化型产品，而'T000'则表明其卷带包装形式及无铅兼容结构。MLG1608B2N7ST000广泛应用于智能手机、无线通信模块、Wi-Fi/Bluetooth射频前端、移动电视调谐器以及其他需要在GHz频段稳定工作的高频电路中。由于其出色的高频性能和小型化特点，该元件在5G射频模块和毫米波通信系统中也具备一定的应用潜力。此外，该器件具有良好的温度稳定性与机械强度，能够在较宽的工作温度范围内保持可靠的电气性能。
类型：多层陶瓷电感器
封装尺寸：1608（1.6×0.8mm）
电感值：2.7nH
电感公差：±0.3nH
自谐振频率（SRF）：典型值约4.5GHz
直流电阻（DCR）：最大约350mΩ
额定电流：最大约100mA（基于温升30°C）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
焊接耐热性：符合JIS C 0022标准（回流焊条件适用）
磁芯材料：陶瓷介质（非磁性）
端子结构：内部Ni/Cu/Sn电极，适合无铅焊接
MLG1608B2N7ST000采用TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC, Low Temperature Co-fired Ceramic）技术制造，通过将多个精细陶瓷层与导体图案交替堆叠并一次性烧结成型，实现了高度集成的小型电感结构。这种多层结构不仅提升了单位体积内的电感密度，还有效降低了寄生电容和电磁干扰，从而显著改善了器件在高频下的Q值表现。该电感器在2.4GHz至6GHz频段内展现出优异的品质因数（Q值），典型值可达到35以上，这使其特别适用于高性能射频匹配网络，有助于提升发射效率与接收灵敏度。由于使用的是非磁性陶瓷材料作为基板，该器件对外部磁场不敏感，不会产生磁饱和现象，且在不同电流负载下电感值保持高度线性，避免了传统铁氧体电感可能出现的非线性失真问题。同时，其低直流电阻（DCR）设计减少了功率损耗，提高了能效，在电池供电设备中尤为重要。器件的端电极采用三层金属化结构（镍阻挡层、铜中间层和锡外层），增强了抗腐蚀能力，并确保与自动贴片设备的良好兼容性。此外，该产品通过AEC-Q200认证的可能性较高，适用于对可靠性要求较高的工业与汽车电子应用。其严格的生产控制流程保证了批次间参数的一致性，便于大规模自动化生产和后续调试。值得一提的是，该电感器在高频段具有稳定的阻抗响应，配合其他无源元件可用于构建π型或T型滤波器，实现对特定频段噪声的有效抑制。整体而言，MLG1608B2N7ST000是一款面向高端射频系统的高性能微型电感，兼顾小型化、高频特性和制造可靠性。
该电感器主要应用于高频射频电路中，尤其常见于无线通信设备的射频前端模块。例如，在智能手机的Wi-Fi 6（802.11ax）、蓝牙5.0及以上版本、UWB（超宽带）定位系统以及5G NR sub-6GHz频段收发链路中，常被用于阻抗匹配网络，以优化天线与功率放大器之间的能量传输效率。此外，它也可用于SAW滤波器或BAW滤波器周边的匹配电路，调节输入输出阻抗，减少信号反射，提高选择性和带外抑制能力。在无线耳机、智能手表等可穿戴设备中，由于空间极为有限，MLG1608B2N7ST000的小尺寸特性使其成为理想的高频电感选型之一。其非磁性材质避免了邻近元件间的磁耦合干扰，适合高密度布局。在射频识别（RFID）读写器、物联网（IoT）传感器节点、GPS/GLONASS导航模块中，该电感可用于LC谐振电路或低通滤波器设计，帮助滤除高频杂波并增强信号纯净度。在测试测量仪器如矢量网络分析仪（VNA）的校准夹具或探针卡中，也可能采用此类高精度微小电感进行高频补偿。随着毫米波雷达在自动驾驶和智能家居中的普及，该类高频电感在24GHz、60GHz甚至77GHz系统的前端偏置与匹配电路中也逐步得到应用。由于其良好的温度稳定性和长期可靠性，亦可用于工业级无线模块和车载通信单元中。总之，凡是需要在GHz频段实现精确电感控制、低损耗信号处理和紧凑布局的场合，MLG1608B2N7ST000都是一种值得信赖的关键无源元件。
MLG1608B2N7D25D
LQM18FN2N7D00
BLM18AG2N7SN1D
