时间：2025/7/1 16:25:04
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MLG1608B2N2J是一种表面贴装型的片式多层陶瓷电容器(MLCC)，属于高可靠性、高性能的电子元器件。该型号采用X7R介质材料，具有温度稳定性好、容量漂移小的特点。其封装尺寸为1608（公制单位），即1.6mm x 0.8mm，适合用于高频和小型化电路设计。MLG1608B2N2J适用于各种消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
容值：0.22μF
额定电压：50V
误差范围：±20%
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装尺寸：1608（1.6mm x 0.8mm）
介质材料：X7R
ESR：低
频率特性：优异
MLG1608B2N2J采用了先进的多层陶瓷技术制造，能够提供稳定的电容性能。它在宽泛的工作温度范围内保持良好的容量稳定性，并且具备出色的频率响应能力。
由于其小型化的封装设计，这款电容器非常适合需要节省空间的应用场景，例如手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源滤波、耦合或去耦功能。此外，该产品还满足RoHS环保标准，符合现代绿色电子产品的生产要求。
MLG1608B2N2J广泛应用于各种电子电路中，主要用途包括：
1. 电源滤波：减少电源线上的噪声干扰，提高系统稳定性。
2. 耦合与旁路：用于信号传输过程中的隔直通交，确保信号完整性。
3. 去耦：抑制芯片等高速器件运行时产生的瞬态电流对供电网络的影响。
4. RF电路：支持射频模块中的匹配网络和滤波器设计。
5. 工业控制：稳定控制系统中的关键节点电压，避免因波动导致错误操作。
C1608X7R1H224K500AB
GRM188R61E224KA12D
KEMCAP1608X7R224K50
