时间：2025/12/10 13:50:33
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MLG1608B1N5ST是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感器（MLCI），属于其MLG系列，专为高频和射频应用设计。该器件采用先进的多层陶瓷工艺制造，具有高Q值、低直流电阻（DCR）和良好的温度稳定性，适用于移动通信设备、无线模块、射频识别（RFID）、蓝牙设备以及智能手机等对空间和性能要求较高的电子产品中。其小型化封装尺寸为1.6mm x 0.8mm x 0.8mm（即0603英制尺寸），符合现代便携式电子产品的微型化趋势。该电感器的标称电感值为1.5nH，允许偏差通常在±0.2nH范围内，适用于GHz频段的匹配网络、滤波电路和阻抗变换电路中。MLG1608B1N5ST采用无铅结构并符合RoHS环保标准，支持回流焊工艺，具备良好的焊接可靠性和机械强度。此外，该器件在高频下表现出较低的自谐振频率（SRF）偏移和稳定的电气特性，有助于提升射频前端模块的效率与信号完整性。由于其优异的高频响应能力和紧凑的外形，MLG1608B1N5ST广泛应用于5G射频前端、Wi-Fi模组、毫米波通信及物联网（IoT）设备中，是高频电路设计中的关键被动元件之一。
型号：MLG1608B1N5ST
制造商：TDK
封装尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.8mm (0603)
电感值：1.5nH
电感公差：±0.2nH
直流电阻(DCR)：典型值约0.22Ω
自谐振频率(SRF)：典型值大于6GHz
额定电流：最大约300mA
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
产品系列：MLG
安装类型：表面贴装(SMD)
MLG1608B1N5ST采用TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC）技术和多层线圈结构，在微小尺寸内实现了优异的高频性能和高Q值特性。其内部线圈通过精确的光刻工艺形成，层数经过优化以减少寄生电容和电磁泄漏，从而有效提升自谐振频率（SRF），确保在GHz频段仍能保持稳定的电感行为。这种设计显著降低了高频损耗，提高了射频电路的整体效率。
该电感器具有极低的直流电阻（DCR），典型值约为0.22Ω，这不仅减少了功率损耗，还提升了电流承载能力，使其能够在高密度布局中长期稳定运行。同时，材料选用高稳定性的陶瓷介质与银导体，保证了器件在宽温范围内的电感值漂移极小，增强了系统在不同环境条件下的可靠性。
MLG1608B1N5ST具备出色的抗干扰能力和良好的EMI抑制性能，适用于复杂的射频环境中作为匹配元件或滤波使用。其结构设计也考虑了热膨胀系数的匹配问题，避免因温度变化导致焊点开裂或性能下降。此外，该器件通过严格的可靠性测试，包括高温高湿存储、温度循环和耐焊接热测试，确保在自动化贴片和回流焊过程中保持一致性。
值得一提的是，该电感器支持高速贴装设备作业，适应大规模生产需求，并且与主流SMT工艺完全兼容。其非磁性屏蔽结构也有助于减少邻近元件之间的耦合效应，特别适合用于密集布板的移动终端产品中。总体而言，MLG1608B1N5ST是一款集高频特性、小型化、高可靠性和量产适应性于一体的高性能射频电感器。
MLG1608B1N5ST主要用于高频和射频电路设计中，常见于各类无线通信设备的射频前端模块。其典型应用场景包括智能手机中的天线匹配网络、功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配以及滤波器中的谐振单元。由于其在GHz频段表现良好，因此广泛用于Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.0及以上版本、Zigbee和UWB（超宽带）等短距离无线通信系统中。
在5G移动通信设备中，该电感器可用于sub-6GHz频段的射频链路调谐，帮助实现更高的数据传输速率和更稳定的连接性能。此外，在射频识别（RFID）读写器和标签电路中，MLG1608B1N5ST可作为谐振电感使用，提高能量传输效率和识别距离。
该器件也适用于各类物联网（IoT）传感器节点、可穿戴设备和智能家居控制模块，这些设备通常对体积和功耗有严格限制，而MLG1608B1N5ST的小型化和低损耗特性正好满足此类需求。在射频测试仪器和高频测量设备中，它也可用于校准电路或参考元件，提供稳定的高频响应。
除此之外，该电感器还可用于电视调谐器、卫星通信接收模块以及汽车信息娱乐系统的无线连接部分，尤其适合需要高频信号处理和阻抗匹配的场合。随着无线技术的发展，MLG1608B1N5ST的应用范围仍在不断扩展，成为现代高频电子系统中不可或缺的基础元件之一。
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