时间：2025/11/25 10:15:51
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MLG1608B1N2ST000是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于其MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用先进的多层陶瓷技术制造，具有尺寸紧凑、可靠性高和性能稳定等特点，广泛应用于移动通信设备、无线模块和其他高频电子电路中。MLG1608B1N2ST000的标称电感值为1.2nH，适用于GHz频段的射频匹配、滤波和噪声抑制等场景。该电感器采用标准的1608封装（即0603英制尺寸，1.6mm x 0.8mm x 0.8mm），便于自动化贴装，适合高密度PCB布局。由于其低直流电阻（DCR）和较高的自谐振频率（SRF），该器件在保持信号完整性的同时，能够有效减少功耗和发热。此外，MLG1608B1N2ST000具备良好的温度稳定性和抗老化性能，能够在较宽的工作温度范围内保持电感特性的稳定。该产品符合RoHS环保要求，并支持无铅焊接工艺，适用于现代绿色电子产品制造流程。
型号：MLG1608B1N2ST000
制造商：TDK
封装类型：1608（公制）/0603（英制）
电感值：1.2nH
允许偏差：±0.2nH
直流电阻（DCR）：典型值约0.45Ω
自谐振频率（SRF）：最小值约6.5GHz
额定电流：最大约150mA（基于温升限制）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
焊接耐热性：符合JIS C 0022标准（再流焊条件）
磁屏蔽类型：非屏蔽型（开放式磁路结构）
介质材料：低温共烧陶瓷（LTCC）
端电极结构：Ni/Sn镀层，适用于表面贴装技术（SMT）
MLG1608B1N2ST000多层陶瓷电感器的核心优势在于其高频性能与微型化设计的完美结合。该器件采用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，通过将多个导电线圈层以精确对准的方式嵌入陶瓷介质中，形成三维螺旋结构，从而在极小体积内实现稳定的电感特性。这种结构不仅提高了单位体积内的电感密度，还显著降低了寄生电容的影响，使得自谐振频率（SRF）高达6.5GHz以上，确保其在5G通信、Wi-Fi 6E及毫米波前端模块等高频应用场景中仍能保持良好的阻抗匹配能力。
该电感器的电感值为1.2nH，允许偏差控制在±0.2nH以内，表现出优异的精度和一致性，适合用于对匹配网络要求极为严格的射频电路中，例如功率放大器输出匹配、天线调谐网络以及滤波器元件。同时，其较低的直流电阻（DCR）有助于减少插入损耗和热耗散，提升整体系统效率。由于没有使用铁氧体磁芯，该器件不存在磁饱和问题，在大信号条件下仍能维持线性电感行为，避免了因磁芯饱和导致的性能下降。
在可靠性方面，MLG1608B1N2ST000经过严格的环境测试验证，包括高温高湿储存、温度循环和机械冲击测试，确保在复杂工况下的长期稳定性。其端电极采用镍锡镀层，具备优良的可焊性和耐腐蚀性，支持回流焊和波峰焊等多种SMT工艺。此外，产品符合RoHS和REACH环保规范，不含铅、镉等有害物质，适用于消费类电子、智能手机、可穿戴设备及物联网终端等对环保和小型化有严苛要求的应用领域。
MLG1608B1N2ST000主要用于高频射频电路中的阻抗匹配、滤波和噪声抑制。典型应用包括智能手机中的射频前端模块（RF Front-End Module），如功率放大器（PA）输出匹配网络、天线开关模块（ASM）和接收路径滤波器。由于其高达6.5GHz以上的自谐振频率，该电感器特别适用于2.4GHz和5GHz频段的Wi-Fi系统、蓝牙通信模块以及UWB（超宽带）定位系统。此外，在5G sub-6GHz频段设备中，该器件可用于构建小型化LC匹配网络，优化信号传输效率并降低反射损耗。
在无线通信模块如NB-IoT、LoRa和ZigBee中，MLG1608B1N2ST000也常被用作谐振回路或EMI滤波元件，帮助提升接收灵敏度和抗干扰能力。其微型封装使其非常适合空间受限的便携式设备，例如智能手表、无线耳机和微型传感器节点。在高频模拟IC的外围电路中，该电感可用于偏置电路去耦、RF扼流或作为匹配元件连接SAW滤波器与放大器。此外，该器件还可用于高速数字电路中的电源去耦，抑制高频噪声向敏感模拟区域传播，保障系统电磁兼容性（EMC）。
由于其非磁性材料特性，MLG1608B1N2ST000不会对外部磁场产生干扰，因此也适用于高密度集成环境中，避免与其他磁性元件发生耦合。在测试测量设备、射频识别（RFID）读写器以及小型基站（Small Cell）中也有广泛应用前景。总之，该电感器凭借其高频性能、小尺寸和高可靠性，已成为现代无线通信系统中不可或缺的关键被动元件之一。
LQM18FN1N2MG0L
BLM18AG1N2SN1D
DLW21HN1N2SQ2L
