时间：2025/12/5 18:36:53
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MLG1005SR10HT000是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Inductor），属于MLG系列。该系列产品专为高频应用设计，具有小型化、高Q值和良好的温度稳定性等特点，广泛应用于移动通信设备、无线模块以及其他需要高性能射频电感的场合。MLG1005SR10HT000的具体型号表明其电感值为0.1μH（即100nH），额定电流能力适中，适用于需要紧凑布局的高频电路中。该器件采用0402（1005公制）封装尺寸，适合表面贴装技术（SMT），能够在有限的空间内提供稳定的电感性能。由于其基于陶瓷基板的多层结构，相较于传统的绕线式电感，它在高频段表现出更低的损耗和更高的自谐振频率（SRF），有助于提升射频前端模块的效率与信号完整性。
这款电感常用于匹配网络、滤波器、LC振荡电路以及各类射频识别（RFID）、蓝牙、Wi-Fi和蜂窝通信系统中。其制造工艺确保了批次间的一致性，有利于大规模自动化生产中的良率控制。此外，产品符合RoHS环保标准，无铅且符合现代绿色电子产品的制造要求。
型号：MLG1005SR10HT000
品牌：TDK
封装尺寸：1005 (0402)
电感值：0.1 μH
电感公差：±0.3 nH
直流电阻(DCR)：典型值约0.38 Ω
额定电流：160 mA (Isat), 180 mA (Irms)
自谐振频率(SRF)：典型值约为11 GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +155°C
安装方式：表面贴装(SMT)
材质：多层陶瓷结构
环保标准：符合RoHS、无卤素
MLG1005SR10HT000作为TDK MLG系列中的高频多层陶瓷电感，具备多项优异的技术特性，特别适用于现代高频和超高频电路设计需求。首先，其核心优势在于采用了先进的多层陶瓷制造工艺，这种结构不仅实现了极高的集成密度，还显著降低了寄生效应，从而提升了整体的高频响应性能。该电感在高达11GHz的自谐振频率下仍能保持良好的电感特性，使其非常适合用于5G通信、毫米波雷达、Wi-Fi 6E及蓝牙5.x等高频无线系统中。
其次，该器件具有非常高的Q值（品质因数），在特定频率下可达到80以上，这意味着它在能量转换过程中损耗极小，能够有效提高射频电路的效率并减少发热问题。这对于电池供电的便携式设备尤为重要，有助于延长续航时间。同时，高Q值也有助于改善滤波器的选择性和振荡器的相位噪声表现。
再者，MLG1005SR10HT000拥有极其严格的电感公差控制，达到±0.3nH级别，这在精密射频匹配网络中至关重要。微小的电感偏差都可能导致阻抗失配，进而影响信号传输质量或发射效率，而如此高的精度保障了电路设计的可重复性和可靠性。此外，其温度稳定性良好，在-40°C至+125°C的工作范围内电感值变化极小，确保了极端环境下的性能一致性。
最后，该器件采用SMT表面贴装封装，尺寸仅为1.0×0.5mm，厚度约0.5mm，极大节省了PCB空间，适应当前电子产品向轻薄化发展的趋势。结合自动化贴片工艺，可实现高效的大规模生产。整体而言，MLG1005SR10HT000是一款集高频性能、小型化、高精度与高可靠性于一体的先进射频电感元件。
MLG1005SR10HT000主要应用于高频和射频电子系统中，尤其适用于对空间和性能要求极为严苛的便携式通信设备。一个典型的应用场景是智能手机和平板电脑中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于功率放大器输出端的匹配网络，以实现天线与发射链路之间的最佳阻抗匹配，从而最大化信号辐射效率并减少反射损耗。此外，在无线局域网（WLAN）模块如Wi-Fi 5/6/6E和蓝牙低功耗（BLE）电路中，该电感可用于构建LC滤波器或谐振回路，有效抑制带外干扰并提升接收灵敏度。
在物联网（IoT）设备中，例如智能穿戴设备、无线传感器节点和RFID标签读写器，MLG1005SR10HT000因其超小尺寸和低功耗特性而被广泛采用。这些设备通常依赖电池供电，因此对元件的功耗和体积都有严格限制，该电感的高Q值和低DCR有助于降低系统功耗，延长设备运行时间。
此外，该器件也适用于高频测试仪器、射频识别系统、近场通信（NFC）模块以及部分汽车电子中的车载通信单元（Telematics）。在这些应用中，稳定性和高频性能是关键指标，而MLG1005SR10HT000凭借其出色的频率响应和温度稳定性，能够满足严苛的设计要求。随着5G和毫米波技术的发展，该类高频电感在毫米波天线阵列和波束成形网络中也有潜在的应用前景。
LQM15HR10M00D
DLW15SHR10J
