时间：2025/12/25 9:28:40
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MLG1005S9N1HT000是TDK公司生产的一款多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Inductor），属于MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用0402小型化封装（公制1005尺寸），适用于对空间要求极为严格的便携式电子设备。这款电感具有高Q值、低直流电阻和良好的频率响应特性，广泛应用于射频（RF）电路、移动通信设备、无线模块以及各类高频滤波和匹配网络中。MLG1005S9N1HT000的标称电感值为9.1nH，允许在高频环境下稳定工作，同时具备良好的温度稳定性和可靠性。其结构采用先进的陶瓷材料与内部电极叠层工艺制造，能够在高温、高湿等恶劣环境下保持性能稳定。此外，该产品符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，适合现代自动化表面贴装生产线。由于其优异的高频特性和小型化优势，MLG1005S9N1HT000常用于智能手机、平板电脑、蓝牙模块、Wi-Fi模块及其他高频无线通信系统中的阻抗匹配和信号滤波功能。
型号：MLG1005S9N1HT000
制造商：TDK
封装/外壳：0402（1005公制）
电感值：9.1nH
允许偏差：±0.3nH
额定电流：50mA
直流电阻(DCR)：典型值约350mΩ
自谐振频率(SRF)：典型值约6.5GHz
Q值：典型值≥50 @ 1GHz
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
焊接方式：回流焊（适用无铅工艺）
产品等级：工业级
符合标准：RoHS合规，无卤素
MLG1005S9N1HT000是一款基于多层陶瓷技术的高频片式电感，其核心优势在于卓越的高频性能与微型化结构的结合。该器件采用高精度陶瓷介质材料与精细金属浆料进行多层共烧工艺制造，内部电极呈螺旋状排列，有效提升电感量的同时降低寄生电容，从而实现较高的自谐振频率（SRF），确保在GHz级别的射频应用中仍能保持良好的电感特性。其Q值在1GHz下可达50以上，显著优于普通绕线或磁性材料电感，有助于减少信号损耗，提高射频电路的整体效率。
该电感具有极高的尺寸紧凑性，仅1.0×0.5mm的占地面积使其非常适合用于高密度PCB布局，尤其适用于智能手机、可穿戴设备和微型无线模块等对空间敏感的应用场景。此外，其稳定的温度系数和低老化率保证了长期使用过程中的参数一致性。器件的端电极采用多层结构（内含Ni阻挡层和Sn外镀层），具备优良的耐焊接热性和抗环境腐蚀能力，支持多次回流焊操作而不会影响电气性能。
MLG1005S9N1HT000还表现出出色的频率选择性和相位稳定性，在射频前端模块中可用于输入输出匹配网络、低噪声放大器（LNA）偏置电路及天线调谐单元。由于其非磁性陶瓷基材特性，不受外部磁场干扰，避免了传统铁氧体电感可能出现的磁饱和问题，因此在复杂电磁环境中依然能够可靠运行。整体而言，该元件集高频、小尺寸、高可靠性和环保特性于一体，是现代高频模拟与无线通信系统中不可或缺的关键被动器件之一。
MLG1005S9N1HT000主要应用于高频和射频电子系统中，尤其是在需要微型化和高性能电感的场合。常见应用包括智能手机和其他移动通信设备中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）的匹配网络，以优化信号传输效率并减少反射损耗。它也广泛用于蓝牙、Wi-Fi、Zigbee、NFC等短距离无线通信模块中，作为LC滤波器或谐振电路的一部分，提供精确的频率响应和阻抗匹配。
此外，该电感适用于各类高频测试仪器、射频识别（RFID）读写器、GPS接收机以及毫米波雷达传感器等设备，帮助实现高效的信号处理与滤波功能。在5G通信终端设备中，由于其工作频段较高（如Sub-6GHz频段），对电感元件的Q值和SRF有严格要求，MLG1005S9N1HT000凭借其高Q值和高达6.5GHz的自谐振频率，成为理想的候选元件之一。
在消费类电子产品中，例如智能手表、TWS耳机、物联网传感器节点等，该电感因其超小型封装和良好高频特性被大量采用，满足了产品轻薄化和多功能集成的设计需求。同时，其无铅兼容性和符合RoHS标准的特点也使其适用于全球市场的环保型电子产品生产。总体来看，MLG1005S9N1HT000是一款面向高频、高速、小型化趋势的核心被动元件，广泛服务于现代无线通信与高频模拟电路领域。
LQM15AN9N1C00
LL1005S9N1ST000
