时间：2025/12/22 16:58:11
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MLG1005S8N2JT是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于其MLG系列。该器件采用先进的片状结构设计，专为高频应用环境下的小型化和高性能需求而开发。其尺寸极为紧凑，封装尺寸为1005（即1.0mm x 0.5mm），符合EIA标准的0402英制尺寸，适用于对空间要求极为严格的便携式电子设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他高密度贴装的移动通信产品。该电感器基于低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，通过在陶瓷介质中堆叠多个导电层形成螺旋电感结构，从而实现稳定的电感值和优良的高频特性。MLG1005S8N2JT的标称电感值为8.2nH，允许有一定的公差范围（通常为±5%或±10%，具体以规格书为准），适用于射频（RF）前端模块中的阻抗匹配、滤波和谐振电路等应用场景。由于其低直流电阻（DCR）、高自谐振频率（SRF）以及良好的温度稳定性，该器件能够在GHz级别的高频信号处理中保持较低的插入损耗和较高的Q值，有助于提升系统的整体效率与信号完整性。此外，MLG1005S8NJT具有优异的抗机械应力性能和热循环耐久性，能够在严苛的工作环境中稳定运行。
产品类型：多层陶瓷电感器
封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
电感值：8.2nH
公差：±5%
额定电流：最大约300mA（具体依工作温度条件变化）
直流电阻（DCR）：典型值约为0.35Ω
自谐振频率（SRF）：通常高于6GHz
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
焊接耐热性：符合回流焊工艺要求（JEITA标准）
磁芯材料：非磁性陶瓷基材
MLG1005S8N2JT采用村田独有的多层陶瓷技术，在微小尺寸下实现了优异的高频性能和电气稳定性。其核心优势在于使用了非磁性材料作为基板，避免了传统铁氧体磁芯可能带来的磁饱和与非线性失真问题，因此特别适合用于高频射频线路中需要高度线性响应的场合。该器件的内部电极采用银或铜等高导电金属制成，并经过精确的光刻与层压工艺控制，确保每一批次产品的参数一致性与可靠性。由于其结构对称且寄生电容极小，MLG1005S8N2JT在GHz频段内表现出较高的自谐振频率（SRF），使其有效工作频带更宽，可用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、5G sub-6GHz等多种无线通信系统的匹配网络设计。
此外，该电感器具备出色的温度稳定性与老化特性，即使在极端温度条件下也能维持电感值的变化在可控范围内，保障系统长期运行的可靠性。其表面经过特殊绝缘处理，具备一定的防潮与抗氧化能力，同时兼容标准SMT贴片工艺，便于自动化生产组装。在机械方面，尽管体积微小，但其结构经过优化设计，能够承受多次热冲击和振动应力，不易因焊接点开裂而导致失效。村田对该系列产品进行了严格的筛选与测试，符合RoHS环保指令及无卤素要求，适用于全球市场的消费类电子产品出口需求。综合来看，MLG1005S8N2JT是一款面向高端射频应用的小型化、高性能片式电感器，广泛应用于移动终端中的PA模块、天线调谐单元、LC滤波器以及高速数字信号路径的噪声抑制等场景。
主要用于智能手机、平板电脑、无线模块、蓝牙耳机、物联网设备等便携式电子产品中的射频电路设计。典型应用场景包括射频功率放大器（PA）输出匹配网络、天线阻抗调谐电路、低通/带通滤波器构建、本振信号路径去耦以及高频信号线路中的噪声滤除。由于其高SRF和低损耗特性，也常被用于Wi-Fi 6/6E、5G NR等高频通信频段的前端模组中，协助实现高效的能量传输与信号完整性管理。此外，在一些高密度PCB布局中，该器件还可作为高速差分信号路径的补偿元件，用以微调传输线特性阻抗。
LQM18FN8N2B02
