时间：2025/12/1 17:38:14
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MLG1005S6N8HT000是TDK公司生产的一款多层陶瓷电感（Multilayer Ceramic Inductor），属于MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用先进的陶瓷材料和叠层制造工艺，具有小型化、高Q值、低直流电阻和优异的高频特性，适用于移动通信设备、无线模块和其他高频电路中的滤波、匹配和扼流应用。其尺寸为1005（1.0mm x 0.5mm），符合小型化电子产品对空间利用的严苛要求，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网终端等便携式电子设备中。该电感的工作温度范围通常为-40°C至+85°C，具备良好的环境适应性和长期稳定性，适合在复杂电磁环境中使用。
产品型号：MLG1005S6N8HT000
电感值：6.8nH
允许偏差：±0.3nH
额定电流：50mA
直流电阻(DCR)：典型值约250mΩ
自谐振频率(SRF)：典型值大于5GHz
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
安装类型：表面贴装（SMD）
类别：射频电感
材质：多层陶瓷基板结构
MLG1005S6N8HT000采用TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC）技术和精密印刷内部线圈图案工艺，实现极小尺寸下的高性能表现。其核心优势在于高频性能卓越，具备高Q值特性，在GHz频段内仍能维持较低损耗，适用于高频信号处理路径中的阻抗匹配网络与谐振电路设计。由于采用陶瓷介质材料，该电感具有优异的介电稳定性和热稳定性，能够在温度变化和高频激励下保持电感值的高度一致性，有效提升射频前端模块的传输效率与接收灵敏度。
该器件的低直流电阻设计有助于减少功率损耗，提高系统能效，尤其适合电池供电的小型化设备。同时，其紧凑的1005封装形式极大节省了PCB布板空间，满足现代高密度集成电路对微型元件的需求。此外，MLG1005S6N8HT000具有良好的抗干扰能力，可用于抑制高频噪声，增强信号完整性，在Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、5G NR等无线通信频段中表现出色。产品经过严格的可靠性测试，包括温度循环、湿热存储和机械冲击测试，确保在恶劣环境下长期稳定运行。
主要用于高频及射频电路中，如移动通信设备的射频前端模块（RF Front-End Module）、天线匹配网络、低噪声放大器（LNA）输入输出匹配、功率放大器输出滤波、无线收发器中的LC谐振电路以及各类高频滤波与去耦应用。广泛应用于智能手机、平板电脑、智能手表、TWS耳机、IoT无线模块、NB-IoT终端、UWB定位设备及其他需要GHz级工作频率的便携式电子产品中。此外，也适用于高速数字电路中的信号完整性优化和EMI抑制场景。
DLG1005S6N8XK
