时间：2025/12/25 10:01:22
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MLG1005S68NHT000是TDK公司生产的一款多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用先进的多层陶瓷技术制造，具有小型化、高Q值和良好的温度稳定性等特点，广泛应用于移动通信设备中的射频（RF）电路中，如智能手机、平板电脑和其他便携式无线设备。其尺寸仅为1.0mm x 0.5mm x 0.5mm（EIA 0402封装），非常适合空间受限的高密度贴装需求。
这款电感器的主要功能是在射频前端模块中用于匹配网络、滤波和扼流等用途。由于其在GHz频段下表现出优异的电气性能，特别适合用于2.4GHz Wi-Fi、蓝牙、GPS以及5G Sub-6GHz频段的应用场景。MLG1005S68NHT000的标称电感值为68nH，允许在窄带高频系统中实现精确的阻抗匹配，从而提升信号传输效率并降低损耗。
该元件采用端面电极结构，并经过严格的可靠性测试，具备良好的焊接性和机械强度。它支持回流焊工艺，符合RoHS环保标准，且不含卤素，适用于现代绿色电子产品制造流程。此外，TDK通过优化材料配方和内部导体布局，有效降低了直流电阻（DCR）和自谐振频率（SRF）附近的损耗，进一步提升了高频工作的稳定性和可靠性。作为一款高性能的射频片式电感，MLG1005S68NHT000在无线通信领域具有重要的应用价值。
型号：MLG1005S68NHT000
制造商：TDK
封装尺寸：1005 (1.0 x 0.5 mm)
电感值：68 nH
允许偏差：±5%
自谐振频率（SRF）：典型值约3.5 GHz
直流电阻（DCR）：最大约350 mΩ
额定电流（Irms）：约25 mA（基于温升30°C）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
产品类型：多层陶瓷电感
安装方式：表面贴装（SMD）
端子类型：金属端面电极
符合标准：RoHS, 无卤素
MLG1005S68NHT000采用TDK独有的多层陶瓷制造工艺，将精细的陶瓷介质与内部贵金属导体层层叠加烧结而成，这种结构不仅实现了微型化，还显著提高了元件的Q值和频率响应特性。在68nH电感值下，该器件能在高达数GHz的频率范围内保持稳定的电感性能，同时具备较高的自谐振频率（SRF），确保在高频应用中不会过早进入容性区域，从而维持良好的滤波或匹配效果。其±5%的严格公差使得在精密射频匹配电路中能够减少调试难度，提高批量生产的良率。
该电感器的高Q值特性是其核心优势之一，在1GHz左右的工作频率下，Q值可达50以上，这意味着能量损耗极低，有助于提升射频链路的整体效率。这对于电池供电的移动设备尤为重要，可以延长待机时间并改善信号质量。此外，由于采用了低损耗陶瓷材料和优化的内电极设计，该器件在高温或高湿环境下仍能保持稳定的电气参数，展现出优异的环境适应能力。
机械结构方面，MLG1005S68NHT000采用坚固的端面电极设计，增强了与PCB焊盘之间的连接可靠性，减少了因热应力或机械振动导致的开裂风险。其小型化尺寸满足了现代消费电子对轻薄化的需求，同时兼容自动化贴片生产线，适合大规模量产。整体而言，该产品结合了高频性能、小型化和高可靠性的特点，是高端射频电路中理想的电感解决方案。
MLG1005S68NHT000主要用于各类高频无线通信设备中的射频前端电路，特别是在需要小型化和高性能电感的场合。常见应用场景包括智能手机中的Wi-Fi、蓝牙和GPS模块的匹配网络设计，用于实现天线与射频IC之间的阻抗匹配，以最大化信号传输效率并减少反射损耗。此外，它也广泛用于无线耳机、可穿戴设备、物联网终端等紧凑型电子产品中，作为LC滤波器的一部分，抑制噪声干扰并提升接收灵敏度。
在射频功率放大器（PA）输出级，该电感可用于偏置电路中的射频扼流（RFC），阻止高频信号进入电源路径，同时允许直流电流顺利通过，保障放大器正常工作。在超小型射频识别（RFID）标签或近场通信（NFC）模块中，MLG1005S68NHT000也可作为谐振电路的关键元件，参与构建调谐回路，确保系统在指定频率下高效运行。得益于其宽工作温度范围和稳定的温度系数，该器件还能应用于工业级或汽车级无线模块，在恶劣环境中保持性能一致性。总之，任何需要在GHz频段进行信号处理且空间受限的应用，都是该电感的理想使用场景。
