产品系列：MLG
　　封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
　　电感值：3.6nH
　　电感公差：±0.2nH
　　额定电流：100mA（典型值）
　　直流电阻（DCR）：0.35Ω（最大值）
　　自谐振频率（SRF）：6.0GHz（最小值）
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　存储温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　磁屏蔽类型：无屏蔽（开放式磁路结构）
　　端电极材料：镍/锡电极（Ni/Sn）
　　可焊性：符合JIS C 5003标准
　　耐焊接热：符合JIS C 5003标准

MLG1005S3N6CT000多层陶瓷电感器采用了TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺和精细的内电极印刷技术，实现了在极小封装内提供稳定的电感性能。其内部结构由多个陶瓷介质层与贵金属内电极交替堆叠而成，经过高温共烧形成一体化的致密结构，从而确保了器件的机械强度和热稳定性。由于使用了高纯度陶瓷材料，该电感在高频下具有较低的介电损耗和良好的Q值特性，在2.4GHz至6GHz频段内表现尤为出色，适用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee及5G Sub-6GHz等无线通信系统的射频前端设计。
　　该器件具备较高的自谐振频率（SRF），通常可达6GHz以上，这意味着在其工作频率范围内仍能保持接近理想的电感行为，减少因寄生电容引起的性能下降。同时，其低直流电阻（DCR）有助于降低功率损耗，提高电路效率，特别适合对功耗敏感的便携式设备。此外，MLG1005S3N6CT000具有良好的温度稳定性和时间稳定性，能够在宽温范围内维持电感值的变化在可控范围内，避免因环境变化导致的电路失谐问题。
　　由于其非屏蔽结构，该电感器具有较开放的磁路，因此在布局时需注意与其他磁性元件或导体之间的距离，以防相互干扰。但这也带来了更小的体积优势和更高的集成度。产品符合RoHS环保指令要求，并通过AEC-Q200可靠性测试的部分项目验证，适用于消费类电子及部分工业级应用场景。其端电极为镍/锡双层结构，具备优良的可焊性和长期可靠性，支持回流焊和波峰焊等多种SMT工艺。

MLG1005S3N6CT000主要用于高频射频电路中，特别是在移动通信终端设备中发挥关键作用。它常被用作阻抗匹配网络中的串联或并联电感元件，帮助实现天线、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）以及滤波器之间的最佳能量传输。例如，在智能手机的射频前端模块（FEM）中，该电感可用于2.4GHz Wi-Fi/BT模块的LC匹配电路，提升信号接收灵敏度和发射效率。此外，它也适用于UWB（超宽带）系统、毫米波雷达前端、物联网无线节点以及穿戴式设备中的RFID或NFC天线调谐电路。
　　在无线基础设施方面，该器件可用于小型基站、室内分布系统和无线接入点中的高频滤波与谐振电路设计。由于其小型化特点，非常适合高密度PCB布局，有助于缩小整体产品尺寸。在测试测量仪器中，如矢量网络分析仪（VNA）的校准夹具或探头补偿电路中，也可采用此类高精度、高稳定性的电感来保证高频响应的一致性。此外，随着5G和Wi-Fi 6E/7的发展，对于3.5GHz~6GHz频段的支持需求日益增长，MLG1005S3N6CT000凭借其优异的高频性能和稳定性，成为设计师在这些新兴应用中优选的微型电感解决方案之一。

LQM15AN3N6D00D
　　DLW15SH3N6SQ2L
　　AA1005SRB3N6C-W8